PM156S
量产航空航天用单芯片JFET输入运算放大器
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产品详情
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PM156提供低输入电流、高压摆率特性,可以直接与LF156型放大器互换使用。这款运算放大器采用新型工艺,匹配的JFET晶体管和标准双极性晶体管可以在同一芯片上制造。高精度使PM156对新设计特别有利,可以代替模块式和混合型放大器。与许多设计不同,输入失调电压调零不会使共模抑制比或输入失调电压漂移性能下降。低输入电压噪声、低输入电流噪声和低1/f噪声转折频率使这款放大器适合各种低噪声、宽带宽应用。
PM156的动态特性包括典型值12V/µs的压摆率、2.5MHz增益带宽积、4µs的±0.01%建立时间。
参考资料
数据手册 1
交叉参考指南 1
高剂量率辐射报告 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962R9863602VGA | 8 ld Header | ||
JM38510/11402BPA | 8-Lead CerDIP | ||
JM38510/11405BGA | ROUND HEADER/METAL CAN | ||
JM38510/11405BPA | 8-Lead CerDIP | ||
JM38510/11405SGA | ROUND HEADER/METAL CAN |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 25, 2024 - 24_0056 PM155S and PM156S SMD Datasheet Update |
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5962R9863602VGA | ||
9月 29, 2022 - 22_0195 Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package |
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5962R9863602VGA | ||
JM38510/11405SGA | ||
7月 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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JM38510/11405SGA | ||
11月 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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JM38510/11402BPA | 量产 | |
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JM38510/11405SGA | ||
10月 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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JM38510/11405SGA | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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JM38510/11402BPA | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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JM38510/11402BPA | 量产 | |
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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2月 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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10月 29, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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