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特性
- PORT15–PORT12上提供四个LED驱动器引脚
- 集成高ESD保护
- ±8kV IEC 61000-4-2接触放电
- ±15kV IEC 61000-4-2气隙放电
- 5V容限、开漏I/O端口能够驱动恒流LED
- 256步PWM独立LED亮度控制精度
- 单独LED闪烁速率和通用LED渐亮/渐暗速率范围：256ms到4096ms
- 用户可配置去抖时间（1ms至32ms）
- 可配置边沿触发端口中断（低电平有效INT）
- 工作电源电压范围：1.62V至3.6V
- GPIO可单独编程为两个逻辑电平
- 8通道独立可编程电平转换器
- 支持热插拔
- 具有可选总线超时的400kbps、5.5V容限I²C串行接口
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
MAX7304包含16个端口GPIO，其中12个推挽GPIO，4个开漏GPIO，可配置为PWM控制的LED驱动器。该器件支持使用一个1.62V至3.6V的独立电源进行电平转换。地址选择输入(AD0)可为器件提供多达四个唯一的从机地址。
每个GPIO都可以编程为两个外部施加的逻辑电压电平之一。PORT15–PORT12也可以配置为具有恒流灌电流并通过内部振荡器控制PWM强度的LED驱动器。每个开漏LED端口的最大恒流电平为20mA。每个开漏端口上的LED强度可通过256步PWM控制单独调节。该端口还具有LED渐变功能。
器件中的相同索引行和列可用作直接逻辑电平转换器。
该器件采用带裸露焊盘的24引脚(3.5mm x 3.5mm) TQFN封装，以及小型25引脚(2.159mm x 2.159mm)晶圆级封装(WLP)封装，适用于手机、掌上电脑和其他便携式消费电子应用。
该器件在-40°C至+85°C扩展温度范围内工作。
应用
- 蜂窝电话
- 手持式游戏机
- 笔记本电脑
- PDA
- 便携式消费类电子
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
MAX7304
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产品技术资料帮助
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX7304ETG+ |
24-LFCSP-3.5X3.5X0.75
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| MAX7304ETG+T |
24-LFCSP-3.5X3.5X0.75
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- MAX7304ETG+
- 引脚/封装图-中文版
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24-LFCSP-3.5X3.5X0.75
- 文档
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Material Declaration
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- MAX7304ETG+T
- 引脚/封装图-中文版
-
24-LFCSP-3.5X3.5X0.75
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 11, 2013
- 1345
ASSEMBLY
MAX7304ETG+
量产
MAX7304ETG+T
量产
根据型号筛选
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PCN
10月 11, 2013
- 1345
ASSEMBLY
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
MAXPMBAE
Maxim模拟外设模块集锦
产品详情
Maxim模拟集锦是一组外设模块集合，可直接插入任何FPGA/CPU扩展端口，该端口遵循Digilent公司制定的Pmod™标准。该集合包括各种通用的模拟和混合信号功能模块。提供模块软件支持，包括用于三个主流FPGA平台(Avnet LX-9、Digilent Nexys 3和Avnet ZEDBoard)的FPGA配置文件，以及验证和演示每个模块的例程，使用这些例程演示模块功能时，可以轻松地进行拆分和存档，方便地剪切、复制到主程序中。简便的插件设计和易于集成的软件架构，有助于用户加速从方案论证到设计原型的开发进程。
