HMC7229-DIE
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集成功率检波器的33 GHz至40 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、1 W功率放大器

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特性
  • 32 dBm PSAT with 22% PAE
  • P1dB POUT：31.5 dBm
  • 高OIP3：39.5 dBm
  • 高增益：24.5 dB
  • 50 Ω匹配输入/输出
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HMC7229CHIPS是一款集成温度补偿片内功率检波器的四级、砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)、1 W功率放大器，工作频率范围为33 GHz至40 GHz。HMC7229CHIPS在33 GHz至40 GHz的整个频段内提供23 dB至24.5 dB的典型增益范围、30 dBm至32 dBm的饱和输出功率(PSAT)范围和12%至22%（典型值）的功率附加效率(PAE)范围（6 V电源）。HMC7229CHIPS在33 GHz至40 GHz的整个频段内具有出色的OIP3范围（37 dBm至39.5 dBm），非常适合线性应用，比如要求32 dBm有效饱和输出功率的高容量点对点或点对多点无线电或甚小孔径终端(VSAT)/卫星通信(SATCOM)应用。射频(RF)输入/输出端口采用内部匹配并经过隔直，以便轻松集成到高级组件中。

应用
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • VSAT和SATCOM
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{{modalTitle}}

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{{modalDescription}}

{{dropdownTitle}}

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  • {{defaultSelectedText}}
    • {{#each projectNames}}
  • {{name}}
    • {{/each}} {{#if newProjectText}}
  • plus icon {{newProjectText}}
    • {{/if}}
{{#if toggleButtonDescription}}
{{toggleButtonDescription}}
{{/if}} {{#if newProjectTitle}}

{{newProjectTitle}}

{{projectNameErrorText}}

{{/if}}

HMC7229-DIE

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更新 07/28/2016
英文

HMC7229: 33 GHz to 40 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, 1 W Power Amplifier with Power Detector Data Sheet (Rev.D)

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更新 05/13/2020
英文
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中文
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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更新 02/12/2024
英文
AN-2578: Using the VREF Pin of RF Amplifier Power Detectors to Monitor Die Temperature redirect icon

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更新 08/01/2019
英文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日文
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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HMC7229 CHIPS OR DIE
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