HMC630
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HMC630

HBT矢量调制器,采用SMT封装,700 - 1,000 MHz

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产品详情
特性
  • 连续相位控制:360°
  • 连续增益控制:40 dB
  • 低输出噪底:
    -162 dBm/Hz
  • 高输入IP3: +34 dBm
  • 16引脚3x3mm SMT封装: 9mm²
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HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC,可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360°和40 dB,同时支持180 MHz的3 dB调制带宽。 输出IP3为+24.5 dBm,输出噪底为-162 dBm/Hz(最大增益设置),因此输出IP3/噪底比为186.5 dB。

应用

  • 无线基础设施HPA与MCPA纠错
  • 预失真或前馈线性化
  • 蜂窝/3G系统
  • 波束成形或RF消除电路

产品技术资料帮助

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参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
HMC630LP3E
  • HTML
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HMC630LP3ETR
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PCN

3月 29, 2023

- 22_0048

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