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HMC609 Die Datasheet4/15/2015
概览
优势和特点
- 增益平坦度： 0.2 dB
- 输出IP3： +36 dBm
- 增益： 20.5 dB
- 输出P1dB： +22 dBm
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸： 2.11 x 1.32 x 0.10 mm
产品详情
HMC609是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片，工作频率范围为2至4 GHz。 HMC609在整个工作频段内具有极平坦的性能特性，包括20dB小信号增益、3dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O，这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。 应用- 固定微波
- 点对多点无线电
- 测试和测量设备
- 雷达和传感器
- 军事和太空
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
参考资料
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC609-Die S-Parameters
16.36 K
设计工具
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC609 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| HMC609-SX | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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