HMC607

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HMC607 / HMC607G7

高隔离SPDT开关芯片，采用密封SMT封装，DC至15 GHz
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概述

  • 高隔离度： >50 dB (10 GHz)；55 dB (2 GHz)；42 dB (6 GHz)
  • 低插入损耗： 1.4 dB至1.9 dB（典型值，6 GHz
  • 非反射设计
  • 裸片尺寸：
    2.05 mm x 1.04 mm x 0.1 mm
  • 密封表贴封装
  • 较高落入性能
  • 为Skyworks AS406M2-10的替代器件


HMC607是一款宽带高隔离非反射GaAs MESFET SPDT MMIC芯片和宽带高隔离非反射GaAs MESFET SPDT开关，采用密封表贴封装。 该开关工作频率范围为DC至15 GHz，在较低频率下具有大于55 dB隔离，而在较高频率下具有大于45 dB隔离。 该开关采用-5/0 V的互补负控制电压逻辑线路工作，无需偏置电源。

应用

  • 电信基础设施
  • 微波无线电和VSAT
  • 军用无线电、雷达和ECM
  • 空间系统
  • 测试仪器仪表




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