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特性
- 超低相位噪声： -160 dBc/Hz( 10 kHz)
- P1dB输出功率： +15 dBm
- 增益： 14 dB
- 输出IP3： +27 dBm
- 电源电压： +5V (64mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸：2.80 x 1.73 x 0.1 mm
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HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。 HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。
应用
- 雷达、EW和ECM
- 微波无线电
- 测试仪器仪表
- 军事和太空
- 光纤系统
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HMC606-Die
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC606 | CHIPS OR DIE |
|
|
| HMC606-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC606
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
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- HMC606-SX
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S-参数
ADIsimRF
Sys-Parameter