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概览

优势和特点

  • 超低相位噪声: -160 dBc/Hz( 10 kHz)
  • P1dB输出功率: +15 dBm
  • 增益: 14 dB
  • 输出IP3: +27 dBm
  • 电源电压: +5V (64mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 裸片尺寸:2.80 x 1.73 x 0.1 mm

产品详情

HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片,工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号,在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能,与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为64 mA(采用+5V电源)。 HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗,方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。

应用

  • 雷达、EW和ECM
  • 微波无线电
  • 测试仪器仪表
  • 军事和太空
  • 光纤系统

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC606 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
HMC606-SX 材料声明 质量和可靠性 CHIPS OR DIE
Wafer Fabrication Data

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