HMC606-Die
量产宽带低相位噪声放大器芯片，2 - 18 GHz
- 产品模型
- 2
概述
- 超低相位噪声： -160 dBc/Hz( 10 kHz)
- P1dB输出功率： +15 dBm
- 增益： 14 dB
- 输出IP3： +27 dBm
- 电源电压： +5V (64mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸：2.80 x 1.73 x 0.1 mm
HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。 HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。
应用
- 雷达、EW和ECM
- 微波无线电
- 测试仪器仪表
- 军事和太空
- 光纤系统
参考资料
数据手册 1
应用笔记 5
质量文档 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC606 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC606-SX | CHIPS OR DIE |
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Sys-Parameter Models for Keysight Genesys
Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.
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