产品详情
特性
  • 宽中频(IF)带宽: DC至2 GHz
  • 镜像抑制: 35 dB
  • 本振(LO)至射频(RF)隔离
    HMC527: 50 dB
    HMC527LC4: 45 dB
  • 高输入IP3: 28 dBm
  • 芯片尺寸(HMC527): 1.49 mm × 1.14 mm × 0.1 mm
  • 符合RoHS标准的4 mm × 4 mm SMT封装(HMC527LC4)

更多细节
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HMC527器件是紧凑型I/Q MMIC混频器,提供芯片(HMC527)或符合RoHS标准的SMT封装(HMC527LC4),两者均可用作IRM或单边带(SSB)上变频器。 混频器利用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件,均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺。 低频正交混合器件用于产生100 MHz USB IF输出。 这些产品是混合型IRM和SSB上变频器组件的小尺寸替代方案。 针对HMC527的所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,每个端口包含1 mil直径 × 20 mil长度焊线效应。 HMC527LC4无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 甚小孔径终端(VSAT)
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

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参考资料

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HMC527
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HMC527LC4
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HMC527LC4TR
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HMC527LC4TR-R5
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产品生命周期

PCN

12月 14, 2015

- 15_0026

Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices

HMC527

最后购买期限

HMC527LC4

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HMC527LC4TR

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