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HMC326 Data Sheet4/22/2015
概览
优势和特点
- 饱和输出功率:+26 dBm
- > 40% PAE
- 输出 IP3:+36 dBm
- 高增益:21 dB
- Vs:+5V
- 超小型封装:MSOP8G
产品详情
HMC326MS8G 和 HMC326MS8GE 是高效率的 GaAs InGaP 异质结双极晶体管 (HBT) MMIC 驱动放大器,工作频率为 3.0 GHz 至 4.5 GHz。该放大器采用低成本、表面贴装且裸露基底的 8 引脚封装,旨在改善 RF 和热性能。该放大器使用 +5V 电源电压,可提供 21 dB 的增益和 +26 dBm 的饱和功率。不使用放大器时,可以使用关断功能来节省流耗。内部电路匹配功能经过优化,可提供大于 40% 的 PAE。
应用
- 微波无线电
- 宽带无线电系统
- 无线本地环路驱动放大器
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018
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Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-B (QTR: 2013-00229)10/29/2015
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Package/Assembly Qualification Test Report: MS8G (QTR: 2014-00393)10/29/2015
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PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change1/17/2014
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HMC Legacy PCN: MS##, MS##E and MS##G,MS##GE packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building2/1/2013
工具及仿真模型
S参数
设计工具
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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HMC326MS8G | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP w/ EP | |
HMC326MS8GE | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP w/ EP | |
HMC326MS8GETR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP w/ EP | |
HMC326MS8GTR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP w/ EP | |
Wafer Fabrication Data |
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