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HMC311SC70

量产

InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 8 GHz

数据手册产品选型表

产品模型: 5

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产品详情

增益： 15 dB
P1dB输出功率： +15 dB
输出IP3： +30 dBm
可级联50 Ω I/O
单电源： +5V
业界标准SC70封装

参考资料

数据手册 1

HMC311SC70/HMC311SC70E InGaP HBT Gain Block MMIC Amplifier, DC - 8 GHz Data Sheet 10/22/2015

应用笔记 3

AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages 08/01/2019

Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note 11/11/2015

AN-2591: When It Comes to Long-Term Reliability of RF Amplifier ICs, Focus First on Die Junction Temperature 08/05/2024

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产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC311SC70	6-Lead SC70	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC311SC70E	6-Lead SC70	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC311SC70ETR	6-Lead SC70	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC311SC70TR	6-Lead SC70	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC8430	CHIPS OR DIE	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

6月 19, 2017 - 17_0038 Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages
		PDN17_0038_Form Material_Report
HMC311SC70	过期
HMC311SC70TR	过期

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S-参数 1

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ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。