新产品 (1)
概览
优势和特点
- P1dB输出功率： +15.5 dBm
- 输出IP3： +32 dBm
- 增益： 14.5 dB
- 50 Ohm I/O’s
- 16引脚3x3 mm SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益，+32 dBm的输出IP3，同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。
应用
- 蜂窝/PCS/3G
- 固定无线和WLAN
- 有线电视和电缆调制解调器
- 微波无线电
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC311LP3 S-Parameters
16.64 K
设计工具
ADIsimRF
ADI公司的ADIsimRF设计工具可以计算RF信号链内的大部分重要参数，包括级联增益、噪声系数、IP3、P1dB和总功耗。
参考资料
中文系统方案 (1)
产品选型手册 (1)
质量文档 (4)
Tape & Reel Specification (1)
设计资源
ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
PCN-PDN信息
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