DS8023
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量产
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产品模型
4
特性
- 用于IC卡通信的模拟接口和电平转换
- 卡接口具有±8kV (最小值) ESD (IEC)保护
- 待机模式下具有超低电流损耗,典型值小于10nA (典型值)
- 内部产生IC卡供电电压:
- 5.0V ±5%,80mA (最大值)
- 3.0V ±8%,65mA (最大值)
- 1.8V ±10%,30mA (最大值)
- 通过内部专用排序电路自动控制卡的激活和禁用
- 智能卡通信时,直接完成主机I/O口的电平转换
- 灵活产生卡时钟,支持外部晶振的1、2、4、8分频
- 大电流保护、短路保护以及过热保护
更多细节
DS8203智能卡接口IC为低成本、低功耗模拟前端,适用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11应用。DS8023支持5V、3V和1.8V智能卡,并提供低功耗待机模式。DS8023提供28引脚TSSOP和SO封装,替换TDA8024时只需少许改动甚至无需改动。
DS8023用于连接系统微处理器和智能卡接口,提供IC卡应用所需的所有供电电源、保护电路以及电平转换。
应用
- 接入控制
- 自动取款机
- 银行设备
- 借记/信用卡支付终端
- 付费电视
- 密码键盘
- POS终端
- 机顶盒授权接入
- 电信
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4
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DS8023
文档
6
筛查
1 应用
全部
全部
数据手册
2
可靠性数据
1
更新 01/12/2023
英文
DS8023 Reliability Data
27.44K
用户手册
3
更新 10/17/2008
英文
更新 01/07/2009
中文
更新 02/23/2009
日文
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产品技术资料帮助
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参考资料
设计资源 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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DS8023-RJX+ | Thin Shrink Small-Outline Package |
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DS8023-RJX+T&R | Thin Shrink Small-Outline Package |
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DS8023-RRX+ | 28-SOIC_W-300_MIL |
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DS8023-RRX+T&R | 28-SOIC_W-300_MIL |
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- DS8023-RJX+
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS8023-RJX+T&R
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PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 11, 2018
- 1754N
ASSEMBLY
DS8023-RJX+
量产
DS8023-RJX+T&R
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 11, 2018
- 1754N
ASSEMBLY
软件和型号相关生态系统
配套部分 3
部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
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智能卡读卡器3 |
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量产 |
多协议双智能卡接口 |
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量产 |
智能卡接口 |
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量产 |
智能卡接口 |