DS8113
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量产
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产品模型
2
特性
- 用于IC卡通信的接口和电平转换
- 卡接口具有8kV (最小) ESD (IEC)保护
- 待机模式下具有超低电流损耗,典型值小于10nA
- 内部产生IC卡供电电压:
- 5.0V ±5%,80mA (最大)
- 3.0V ±8%,65mA (最大)
- 1.8V ±10%,30mA (最大)
- 通过内部专用排序器自动控制卡的激活和禁用
- 智能卡通信时,直接完成主机I/O口的电平转换
- 灵活产生卡时钟,支持外部晶振1、2、4、8分频
- 大电流保护、短路保护以及过热保护
- 低电流工作模式
更多细节
DS8113智能卡接口是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端,适用于所有ISO 7816、EMV™以及GSM11-11应用。DS8113支持5V、3V和1.8V智能卡,DS8113可选择工作模式和低功耗待机模式,待机模式下电流低至10nA。
DS8113用于连接系统微处理器和智能卡接口,提供IC卡应用所需的供电电源、ESD保护以及电平转换。
Maxim提供EMV 1级库文件(基于MAXQ2000微控制器)和硬件参考设计。关于其他微控制器平台的要求,请通过china.maximintegrated.com/support与Maxim技术支持联系。可提供DS8113-KIT评估板,以协助进行原型设计和评估。
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产品模型
2
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DS8113
文档
12
筛查
1 应用
全部
全部
数据手册
2
用户手册
9
更新 03/25/2008
英文
更新 07/22/2008
中文
UG-4200: DS8113智能卡模拟接口评估套件使用说明
214.00K
更新 07/10/2008
日文
更新 10/17/2008
英文
更新 01/07/2009
中文
更新 02/23/2009
日文
更新 09/22/2008
英文
更新 01/07/2009
中文
更新 02/24/2009
日文
可靠性数据
1
更新 01/12/2023
英文
DS8113 Reliability Data
11.21K
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产品技术资料帮助
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参考资料
设计资源 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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DS8113-JNG+ | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
|
DS8113-JNG+T&R | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
- DS8113-JNG+
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS8113-JNG+T&R
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 11, 2018
- 1754N
ASSEMBLY
DS8113-JNG+
量产
DS8113-JNG+T&R
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 11, 2018
- 1754N
ASSEMBLY
软件和型号相关生态系统
配套部分 2
部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
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智能卡读卡器2 |
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量产 |
多协议双智能卡接口 |
|||
量产 |
智能卡接口 |