概览
优势和特点
- 具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11)
- GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装
- VCAT/LCAS链路集合，多达16个链路
- 支持高达200ms差分延迟
- 支持服务质量(QoS)
- 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP
- 以太网桥接和滤波
- 通过µP结构加入/除去OAM帧
- 通过CIR/CBS策略进行传输修正
- 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器
- 并行和SPI™微处理器接口
- 1.8V、2.5V、3.3V供电
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
产品详情
DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩，以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务，包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。
器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发，并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的可编程能力为多种以太网服务提供了极大的灵活性。通过管理以太网服务的外部处理器可以提取和插入OAM流。
DS33Z41和DS33W11的语音端口可以很方便的连接外部编解码器，用于集成语音和数据服务应用。
产品分类
产品生命周期
新设计不推荐使用本产品
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评估套件 (1)
参考资料
-
DS33W11 Reliability Data1/12/2023PDF12K
工具及仿真模型
BSDL模型
TXT
ADSP-DS33W11 BSDL Model
35.99K
设计资源
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