概览

优势和特点

  • 具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11)
  • GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装
  • VCAT/LCAS链路集合,多达16个链路
  • 支持高达200ms差分延迟
  • 支持服务质量(QoS)
  • 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP
  • 以太网桥接和滤波
  • 通过µP结构加入/除去OAM帧
  • 通过CIR/CBS策略进行传输修正
  • 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器
  • 并行和SPI™微处理器接口
  • 1.8V、2.5V、3.3V供电
  • 支持IEEE 1149.1 JTAG

产品详情

DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN,按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩,以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务,包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连,在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。

器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发,并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的可编程能力为多种以太网服务提供了极大的灵活性。通过管理以太网服务的外部处理器可以提取和插入OAM流。

DS33Z41和DS33W11的语音端口可以很方便的连接外部编解码器,用于集成语音和数据服务应用。

产品分类

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工具及仿真模型

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