ADUM2250
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产品模型
6
特性
- 双向I2C 通信
- 开漏接口
- 适合热插拔应用
- 30 mA吸电流能力
- 工作频率：1000 KHz
- 电源电压/逻辑电平：3.0 V至5.5 V
- 16引脚宽体SOIC封装版本(RW-16)
- 16引脚宽体SOIC封装版本，增强爬电距离(RI-16-2
- 工作温度最高可达105°C
- 安全和法规认证
- 认证： 依据UL 1577，1分钟5000 V rms
- 依据UL 1577，1分钟5000 V rms
- CSA元件验收通知5A（RI-16-2封装）
更多细节
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ADuM2250/ADuM2251 为热插拔数字隔离器，内置非闩锁双向通信通道，且与I2C接口兼容。这样就不需要将I2C信号分成单独的发送信号与接收信号，供独立光电耦合器使用。
ADuM2250提供两个双向通道，支持完全隔离的I2C接口。ADuM2251提供一个双向通道和一个单向通道，适合不需要双向时钟的应用。
ADuM2250/ADuM2251 均内置热插拔电路，可防止将无源卡插入有源总线时产生数据干扰。
这些隔离器都采用ADI公司的 iCoupler® 芯片级变压器技术。iCoupler 是磁隔离技术，其功能、性能、尺寸和功耗均优于光电耦合器。ADuM2250/ADuM2251将 iCoupler 通道与半导体电路集成，在小型封装中实现完全隔离的 I2C 接口。
应用
- I2C、 SMbus或PMBus 接口隔离
- 多级I2C接口
- 电源
- 网络
- 以太网供电
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产品模型
6
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ADUM2250
文档
36
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应用笔记
24
更新 11/01/2006
英文
更新 09/09/2010
中文
更新 11/01/2006
日文
更新 06/20/2007
英文
更新 06/20/2007
中文
AN-913: I²C 接口的隔离 (Rev.0)
308 kB
更新 06/20/2007
日文
更新 11/01/2006
英文
更新 01/31/2011
中文
更新 11/01/2006
日文
更新 11/01/2006
英文
更新 08/31/2010
中文
更新 11/09/2010
日文
更新 11/01/2006
英文
更新 07/26/2010
中文
更新 02/21/2011
日文
更新 11/01/2006
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更新 01/31/2011
中文
更新 11/01/2006
日文
HTML
更新 11/22/2023
英文
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更新 11/22/2023
中文
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更新 11/22/2023
日文
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更新 07/03/2020
英文
HTML
更新 07/03/2020
中文
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更新 07/03/2020
日文
信息
2
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更新 02/14/2015
英文
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更新 02/10/2015
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安全和法规认证
2
HTML
更新 01/28/2016
英文
HTML
更新 01/28/2016
日文
技术文章
5
更新 12/10/2010
英文
URL
更新 10/01/2008
英文
更新 12/10/2010
英文
HTML
更新 09/28/2006
英文
HTML
更新 09/08/2010
中文
用户手册
1
更新 11/28/2017
英文
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产品技术资料帮助
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参考资料
参考资料
技术文档
16
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 8
技术文章 4
信息 1
安全和法规认证 1
参考资料 5
安全和法规认证 1
3rd Party Solutions 1
产品选型指南 1
视频
2
设计资源 6
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADUM2250ARIZ |
16-Lead SOIC (Increased Creepage)
|
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| ADUM2250ARIZ-RL |
16-Lead SOIC (Increased Creepage)
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| ADUM2250ARWZ |
16-Lead SOIC Wide
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| ADUM2250ARWZ-RL |
16-Lead SOIC Wide
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| ADUM2250WARWZ |
16-Lead SOIC Wide
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| ADUM2250WARWZ-RL |
16-Lead SOIC Wide
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|
- ADUM2250ARIZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC (Increased Creepage)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUM2250ARIZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC (Increased Creepage)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUM2250ARWZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUM2250ARWZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUM2250WARWZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADUM2250WARWZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 22, 2015
- 15_0135
Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
ADUM2250ARWZ
量产
ADUM2250ARWZ-RL
量产
11月 19, 2013
- 13_0109
Notification of qualification of Alternate Fab Foundry at ADI Limerick for TC die in Isolation products.
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
ADUM2250ARWZ
量产
ADUM2250ARWZ-RL
量产
11月 6, 2013
- 13_0283
Change of Moisture Sensitivity Level Rating for iCoupler Products Assembled in an RI-16 Package from MSL 1 to MSL 3
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
12月 18, 2012
- 12_0228
ADuM125x/ADuM225x Die Revision
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
ADUM2250ARWZ
量产
ADUM2250ARWZ-RL
量产
2月 27, 2012
- 11_0066
Qualification of Alternate Fab Foundry Gold Plating Process Site for Isolation Products at ADI Limerick.
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
ADUM2250ARWZ
量产
ADUM2250ARWZ-RL
量产
4月 27, 2016
- 15_0135
Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli
ADUM2250WARWZ
量产
ADUM2250WARWZ-RL
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 22, 2015
- 15_0135
Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
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ADUM2250ARWZ
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11月 19, 2013
- 13_0109
Notification of qualification of Alternate Fab Foundry at ADI Limerick for TC die in Isolation products.
ADUM2250ARIZ
量产
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ADUM2250ARWZ
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11月 6, 2013
- 13_0283
Change of Moisture Sensitivity Level Rating for iCoupler Products Assembled in an RI-16 Package from MSL 1 to MSL 3
12月 18, 2012
- 12_0228
ADuM125x/ADuM225x Die Revision
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
ADUM2250ARWZ
量产
ADUM2250ARWZ-RL
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2月 27, 2012
- 11_0066
Qualification of Alternate Fab Foundry Gold Plating Process Site for Isolation Products at ADI Limerick.
ADUM2250ARIZ
量产
ADUM2250ARIZ-RL
量产
ADUM2250ARWZ
量产
ADUM2250ARWZ-RL
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4月 27, 2016
- 15_0135
Alternate Assembly Site of Select Isolator Products in 8L/16L SOIC_N, 16L/20L SOIC_W and 16L/20L SOIC_IC at ASE Chungli
ADUM2250WARWZ
量产
ADUM2250WARWZ-RL
量产
软件和型号相关生态系统
软件和型号相关生态系统
评估套件
评估套件 1
EVAL-ADuM1250
ADuM1250评估板
产品详情
EVAL-ADuM1250EBZ支持两个双向通道，以便评估采用8引脚SOIC封装的隔离式I2C接口。该评估板提供JEDEC标准、8引脚SOIC_N焊盘布局。该布局支持信号分配、环回和以VDDx或GNDx层为参考的负载，以及优化的旁路电容。信号源可通过接头引脚或边缘安装超小A型(SMA)连接器（SMA连接器需要单独订购）传导至电路板。
该评估板上的螺丝端子板提供电源连接。电路板集成200mil (5.08mm)接头位置，可兼容有源探头（探头接头引脚需要单独订购）。EVAL-ADuM1250EBZ评估板可用于评估ADuM1250、ADuM1251、ADuM2250和ADuM2251器件。虽然EVAL- ADuM1250EBZ的焊盘布局不支持ADuM2250和ADuM2251 16引脚SOIC_W和SOIC_IC封装，但为了便于评估这些器件分别与ADuM1250和ADuM1251功能相当。其区别仅在于封装和隔离功能。因此，ADuM1250和ADuM1251评估也适用于ADuM2250和ADuM2251。
该评估板遵循印刷电路板(PCB)的4层板良好设计实践，隔离栅两侧分别集成全电源和接地层。该评估板没有其他电磁干扰(EMI)或削减噪声的设计特性。在高工作速度下，或者需要超低辐射时，请参考《AN-1109应用笔记》，了解其它评估板布局技巧。
ADuM1250数据手册提供ADuM1250的完整规格，使用评估板时必须同时参考用户指南UG-1100与数据手册。
工具和仿真
工具及仿真模型 1
IBIS 模型 1
IBIS 模型
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