新产品 (2)
概览
优势和特点
双核SHARC+基础架构：
- 每个内核450 MHz (2.7GFLOPS)
- 支持奇偶校验的5Mb/640KB L1存储器/内核
- 可选缓存/SRAM模式
- 支持32、40和64位浮点
- 450 MHz ARM Cortex-A5（具有Neon/FPU）
- 32kByte/32kByte L1指令/数据缓存
- 256kByte L2缓存
- 256KB L2 SRAM，带ECC保护功能
- DDR3-900、DDR2-800和LPDDR（16位）
- FFT/iFFT（18 GFLOPS，每个1K-pt FFT 5usec）
- FIR/IIR和SINC滤波器、ASRC
- 带OTP的安全加密引擎
- 19mm x 19mm BGA（0.8mm间距）
- 商用、工业
主要连接和接口：
- 千兆以太网MAC (RGMII)
- 支持IEEE-1588和AVB（QoS和时钟恢复）
- USB2.0 HS OTG/设备控制器(MAC/PHY)
- 2个CAN2.0
- 最多8个全SPORT接口（提供TDM和I2S模式）
- S/PDIF Tx/Rx、8个ASRC对、PCG
- 2个双通道SPI和1个四通道SPI（提供直接执行功能）
- 3个 I2C 和 3个UART（提供流量控制功能）
- 增强型并行外设接口
- 用于视频I/O或并行转换器接口
- 2个链路端口（双向、8位、最高150MB/sec）
- 3个增强型PWM、ADC控制模块(ACM)
- 8个GP定时器、1个GP计数器、WDT和RTC
- 最多80个GPIO（多路复用，带其它接口）
- 8通道12位1MSPS一般管理ADC
- 热传感器
- SHARC+内核基础架构
产品详情
ADSP-SC582处理器是新型、高性能、高效、实时系列的一部分，使用一个增强型SHARC+®内核和先进的DSP加速器（FFT、FIR、IIR）提供高于21千兆/秒的浮点运算性能。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新处理器系列的功效比前代SHARC产品高5倍以上。 该优势针对各种应用提供业界较领先的数字信号处理性能，在这些应用中热管理设置功耗限制或不容许较高的风扇成本和较低的风扇可靠性。 此类应用包括汽车、消费电子和专业音频、多轴电机控制和能源分配系统。
ADSP-SC58x产品通过增加ARM® Cortex-A5处理器对SHARC+内核和DSP加速器进行补充，提供FPU和Neon® DSP扩展以处理其它实时处理任务，并管理音频、工业闭环控制和工业检测应用中用于时效数据接口的外设。 这些接口包括千兆以太网、USB高速和各种其他连接选项，用于灵活和简化的系统设计。
ADSP-2158x系列专为需要DSP协处理器并包括两个SHARC+内核和一个匹配DSP内核的外设集的应用而设计。
新的代码兼容增强型SHARC+内核提供较高的时钟速率和功效，增加了指令/数据缓存选项、原生双精度浮点支持和其他一些新的指令。 ADSP-SC58x/2158x系列针对低功耗而设计，采用低泄漏CMOS工艺，在105°C环境下提供450 MHz频率，在较高性能下提供未来实施方案发展规划。 超过1.1 MB的快速片内SRAM和DDR3/2/LP接口提供高效的实时性能，同时存储器子系统包括高级DMA引擎的主要增强特性以实现同步输出传输。
在软件IP保护日益成为工业安全领域的一个关切话题的情况下，该系列包括ARM® TrustZone®安全功能和板载加密硬件加速器。 针对可靠性至关重要的应用，存储器奇偶校验和纠错硬件具有较高的数据完整性。 针对当今的复杂应用，新型ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列具有整体集成和低功耗特性，可节省大量BOM和电路板面积，降低设计复杂度，加快产品上市。
ADSP-SC58x/2158x受ADI屡获奖项的Crosscore® Embedded Studio开发工具套件支持，为设计工程师提供了交互式实时开发工具，帮助其优化设计、缩短上市时间。
此外，ADI和Micrium合作提供SHARC+和ARM® Cortex®-A5内核上的µC/OS-II®和µC/OS-III®实时内核，以及Micrium USB主机、USB设备和在ARM Cortex-A5上运行的文件系统堆栈。
ADI公司还提供用于CrossCore Embedded Studio的Linux插件，一款基于Buildroot的Linux定制板支持包，帮助想要利用通信堆栈和应用程序包的客户在ARM Cortex-A5内核上运行嵌入式Linux。 Linux将于2015年9月面市。如需申请，请登录analog.com/srf填写 软件申请表 并在“补充说明”字段中指定“Linux SC58x支持”。
该兼容型ADSP-SC584 EZ-KIT-Lite开发板和ICE-1000/2000仿真器有利于高级应用的开发、测试和调试。 配合CrossCore Embedded Studio使用，这些仿真器为现在利用ARM CoreSight™的全部JTAG兼容型ADI处理器提供最新支持。
ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列： 总结和比较
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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EE-448: Safe Power-down Mechanisms for Digital Processors9/5/2023
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EE-407:Using U-Boot for LDR Boot Streams on the ADSP-SC589 Processor, Rev 1, 11/29/1812/4/2018
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• EE-407: Associated File
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EE-401: ADSP-SC5xx/215xx SHARC+ Processor System Optimization Techniques (Rev. 1)2/9/2018
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• EE-401: Associated Zip File
ZIP -
EE-379: ADSP-214xx vs ADSP-SC58x/ADSP-2158x - Peripheral Considerations (Rev. 1)11/27/2017
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EE-399: The Linux Run-Time SHARC Loader on ADSP-SC57x/SC58x Processors (Rev. 3)11/8/2017
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• EE-399: Associated Zip File
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EE-400: Using Cache on ADSP-SC5xx/ADSP-215xx SHARC+ Processors (Rev. 1)9/25/2017
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• EE-400: Associated Code
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EE-392: Estimating Power for ADSP-SC58x/2158x SHARC+ Processors (Rev. 1)11/4/2016
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• EE-392: Associated Code
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EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev. 1)10/20/2016
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• EE-386: Associated Code
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EE-375: Migrating Legacy SHARC to ADSP-SC58x/2158x SHARC+ Processors (Rev. 1)1/19/2016
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EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev. 1)1/19/2016
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EE-387: Interfacing DDR3/DDR2/LPDDR Memory to ADSP-SC5xx/ADSP-215xx Processors (Rev. 3)1/8/2016
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• EE-387: Associated Zip File
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EE-383: MDMA-Based Dual-SHARC+ Parallel Pipeline Audio Talkthrough12/18/2015
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• EE-383: Associated Code
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EE-385: Implementing the RSA Cryptosystem with the Public Key Accelerator12/18/2015
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• EE-385: Associated Code
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EE-377: Using MCAPI/MDMA for ADSP-SC58x Dual-SHARC Audio Talkthrough (Rev. 2)6/15/2015
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• EE-377: Associated File
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EE-366: Secure Booting Guide for Blackfin+® and SHARC+® Processors (Rev. 2)11/26/2014
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• EE-366: Code Example
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EE-253: Power Bypass Decoupling of SHARC® Processors (Rev. 1)12/5/2006
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EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005
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ADSP-SC58x and ADSP-2158x Series10/3/2016
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多核SHARC+ARM SOC提供24 GFLOPS，功耗低于2瓦11/28/2018
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下一代会议产品统一通信平台8/8/2022
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采用多核SHARC DSP + ARM SOC实现实时音频应用5/24/2016
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为什么我的处理器漏电？这听起来像一个开放式问题10/1/2017
软件代码及系统需求
中间件
操作系统和中间件
ADI公司与几个联盟伙伴携手合作，共同提供以下操作系统和中间件产品，从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
SigmaStudio®+
汽车音频、连接和算法/IP应用的系统级解决方案
CrossCore® 实用工具
CrossCore实用工具提供几个可与Cortex-M处理器配合使用的实用工具。这些实用工具之前已分布在用于IAR和Keil工具链的各种板级支持包中且收集在本产品中以便维护。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-SC582BBCZ-4A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
| ADSP-SC582CBCZ-4A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
| ADSP-SC582KBCZ-4A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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