概览
优势和特点
- 双通道16位SAR ADC,无失码,13+ ENOB,转换速率达380ns,适应于高精度闭环控制应用。
- 240 MHz ARM Cortex M4内核集成浮点运算单元,可支持高级编程模型和复杂算法。
- 384KB SRAM和2MB闪存,从容应对大程序。
- 级PWM和定时器功能,可有效提升转矩波动和电机性能。
- SINC滤波器,可无缝连接AD74xx隔离式转换器。
- 谐波分析引擎,可兼容并网连接。
- 以太网和USB接口,支持网络接口。
- 2个CAN接口、3个UART、2个SPI、2个SPORT、8个32位定时器、2个双线接口和4个正交编码器接口。
- 16位异步存储器总结,可连接外置SRAM或FPGA。
- 212引脚、19x19mm CSP_BGA封装
- 最高支持105℃的环境工作温度,适用于工业应用。
产品详情
ADSP-CM409F混合信号控制处理器集成双通道高精度16位ADC和一个ARM® Cortex-M4TM处理器内核,其浮点运算单元工作于240 MHz的内核时钟频率,集成384KB SRAM存储器、2MB闪存,以及专门针对光伏(PV)逆变器控制、电机控制和其他嵌入式控制应用而优化的加速器和外设。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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AN-1407: ADSP-CM402F/ADSP-CM403F/ADSP-CM407F/ADSP-CM408F/ADSP-CM409F脉冲宽度调制器的交流电机控制应用 (Rev. 0)8/17/2016PDF249 K
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EE-380: ADSP-CM40x Board Design Guidelines for Optimal ADC Performance12/14/2015PDF1M
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EE-363: ADSP-CM40x Serial Flash Execute-in-Place Technology (Rev. 2)12/10/2015PDF979 kB
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• EE-363: Code Example
ZIP -
EE-361: ADSP-CM40x Power Supply Transistor Selection Guidelines (Rev. 1)9/24/2013PDF149 kB
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EE-359: ADSP-CM40x Boot Time Optimization and Device Initialization (Rev. 2)9/24/2013PDF84 kB
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• EE-359: Associated Files
ZIP -
EE-365: Maximizing ADC Sampling Rate on ADSP-CM40x Mixed-Signal Control Processors (Rev. 1)9/22/2013PDF508 kB
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• EE-365: Code example
ZIP
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ADSP-CM40x混合信号控制处理器,集成ARM Cortex-M4硬件参考(修订版2.0,2013年9月) (Rev. 0.3)9/24/2013PDF11731 kB
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ADSP-CM402F/CM403F/CM407F/CM408F/CM409F Silicon Anomaly List (Rev. I)6/25/2015PDF178 K
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ADSP-CM40x in Solar PV Inverters4/24/2015
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如何使用 ADI REM 交换机实现实时 POWERLINK5/15/2018
软件代码及系统需求
软件开发工具
CrossCore® 实用工具
CrossCore实用工具提供几个可与Cortex-M处理器配合使用的实用工具。这些实用工具之前已分布在用于IAR和Keil工具链的各种板级支持包中且收集在本产品中以便维护。
工具及仿真模型
IBIS模型
IBS
ADSP-CM409F IBIS Model
170.46 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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ADSP-CM409CBCZ-AF | 材料声明 | 质量和可靠性 | 212-Ball CSPBGA (19mm x 19mm x 1.51mm) | |
ADSP-CM409CBCZAFRL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 212-Ball CSPBGA (19mm x 19mm x 1.51mm) | |
Wafer Fabrication Data |
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