概览
优势和特点
- 性能高达400 MHz（800 MMACS）的Blackfin处理器内核
- 2个双通道、全双工、支持8路立体声I2S通道的同步串行端口
- 12条支持一维和二维数据传输的外设DMA通道
- 以太网10/100 MII 接口
- 支持的连接：SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s, SPI及TWI
- Lockbox™ 安全技术：用于保护代码与内容的硬件安全技术
- 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
- 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
- 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装（工业温度范围：-40°C ～+85°C）
- 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装（商用温度范围：0°C～ +70°C）
产品详情
Blackfin处理器系列产品通过提供片上eMAC、三相PWM发生单元和正交编码器，将其应用进一步扩展至工业与仪器仪表市场。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统，以及动态电源管理（DPM）功能，使系统设计人员能够设计灵活的平台以解决多种面向连接的应用，包括电机控制、电力线监控、生物识别、专业音频及家庭基站等。
BF516的嵌入式eMAC与它400MHz CPU及多种其它外设的结合，使其成为要求苛刻的联网系统具吸引力的选择。
VoIP对嵌入式系统设计人员的挑战在于，选择一种什么样的信号处理解决方案，使其同时具有高性价比、低部署难度、并在整个市场空间内具有可伸缩性。较佳的嵌入式解决方案具有如下特性：既能实现具有低通道数的VOIP解决方案、又能保留足够能力以实现视频、音乐、成像和系统控制等增值功能与服务。传统的VoIP嵌入式解决方案是利用两个处理器内核来实现VoIP功能，ADSP-BF516与传统方案不同，它在统一的内核架构中提供了汇聚式的解决方案，它允许同时执行语音、视频信号的处理和RISC MCU的处理，以满足对网络和用户接口方面的需求。BF516在单个汇聚式处理器上提供完整VoIP功能，它的这种独特的能力，实现了统一的软件开发环境、更快速的系统调试和部署，以及更低的系统整体成本。
BF516还具有超低功耗特性，并提供可移除的存储设备接口，该接口支持用于便携式设备的SDIO、CE-ATA和eMMC。
IP保护已经成为当前嵌入式计算应用中不可或缺的一部分。在提供安全方案方面，ADSP-BF516采用基于固件的解决方案，该方案中的OTP（一次性可编程）存储器允许用户设置个人密钥，以实现程序代码的安全访问，这种安全方案实现了灵活性、可升级性和性能之间均衡。
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (4)
参考资料
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EE-112: Class Implementation in Analog C++11/14/2016
-
EE-213: Host Communication via the Asynchronous Memory Interface for Blackfin® Processors (Rev. 2)2/14/2015
-
EE-367: Flash Programmer Drivers for ADSP-BF51xF16 Blackfin® Processors (Rev. 1)7/16/2014
-
• EE-367: Code Example
ZIP -
EE-350: Seamlessly Interfacing MEMS Microphones with Blackfin Processors (Rev. 1)8/27/2010
-
• EE-350: Code Example
ZIP -
EE-335: Interfacing SD Cards with Blackfin Processors (Rev. 1)3/4/2010
-
• EE-335: Code Example
ZIP -
EE-347: Formatted Print to a UART Terminal with Blackfin® Processors (Rev. 3)2/2/2010
-
• EE-347: Code example
ZIP -
EE-271: 高速缓冲存储器在Blackfin®处理器中的应用 (Rev. 1)9/29/2009
-
• EE-271: Code example (Rev 2, 05/2009)
ZIP -
EE-339: 采用外部开关电源为Blackfin®处理器供电 (Rev. 1)8/19/2009
-
EE-333: Blackfin®处理器与Winbond W25X16 SPI Flash设备的连接 (Rev. 1)8/19/2009
-
• EE-333: Associated Code (Rev 1, 1/2008)
ZIP -
EE-326: Blackfin®处理器与SDRAM技术 (Rev. 2)8/19/2009
-
• EE-326: Code example (Rev 2, 12/2008)
ZIP -
EE-185: Blackfin®处理器上快速浮点运算模拟 (Rev. 4)6/8/2009
-
• EE-185: Associated Code (Rev 4, 08/2007)
ZIP -
EE-307: Blackfin®处理器利用VisualDSP++®工具的调试方法 (Rev. 1)6/8/2009
-
EE-340: SHARC®处理器和Blackfin®处理器的SPI 连接 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-340: Code example (Rev 1, 07/2008)
ZIP -
EE-334: 利用Blackfin®处理器休眠状态实现待机低功耗 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-334: Associated ZIP File (Rev 1, 05/05/2008)
ZIP -
EE-301: Blackfin®处理器上开发多媒体应用软件的视频模板 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-301: Video Template Code (Rev 3, 04/2008)
ZIP -
EE-281: Blackfin®处理器硬件设计注意事项 (Rev. 2)5/11/2009
-
EE-175: 仿真器与EZ-KIT Lite®评估系统问题解决指南 (Rev. 10)5/11/2009
-
• EE-175: RMA forms (Rev 10, 11/2007)
ZIP -
EE-149: 调试Blackfin®处理器编译C 源代码5/11/2009
-
EE-68: JTAG 仿真技术参考 (Rev. 10)5/11/2009
-
EE-312: Building Complex VDK/LwIP Applications Using Blackfin® Processors (Rev. 2)10/8/2008
-
• EE-312: Code example
ZIP -
EE-204: Blackfin® Processor SCCB Software Interface for Configuring I2C® Slave Devices (Rev. 2)3/26/2008
-
• EE-204: Associated Code (Rev 3, 02/2008)
ZIP -
EE-323: Implementing Dynamically Loaded Software Modules (Rev. 1)3/8/2008
-
• EE-323: Associated Code
ZIP -
EE-330: Windows Vista Compatibility in VisualDSP++ 5.0 Development Tools (Rev. 1)8/31/2007
-
EE-325: Interfacing Atmel Fingerprint Sensor AT77C104B with Blackfin® Processors (Rev. 1)8/20/2007
-
• EE-325: Code Example
ZIP -
EE-324: System Optimization Techniques for Blackfin® Processors (Rev. 1)7/12/2007
-
• EE-324: Associated Code
ZIP -
EE-311: VisualDSP++® Flash Programmer API for Blackfin® Processors (Rev. 1)12/15/2006
-
• EE-311: Code Example
ZIP -
EE-308: Estimating and Optimizing Booting Time for Blackfin® Processors (Rev. 1)12/13/2006
-
• EE-308: Associated ZIP File
ZIP -
EE-309: Power Mode Transition Times of Blackfin® Processors (Rev. 1)12/6/2006
-
EE-306: PGO Linker - A Code Layout Tool for Blackfin Processors (Rev. 1)12/5/2006
-
• EE-306: Associated File
ZIP -
EE-304: Using the Blackfin® Processor SPORT to Emulate a SPI Interface (Rev. 1)11/15/2006
-
• EE-304: Associated Source Code
ZIP -
EE-303: Using VisualDSP++® Thread-Safe Libraries with a Third-Party RTOS (Rev. 1)11/15/2006
-
EE-302: Interfacing ADSP-BF53x Blackfin® Processors to NAND FLASH Memory (Rev. 1)11/15/2006
-
EE-276: Video Framework Considerations for Image Processing on Blackfin® Processors (Rev. 1)11/8/2005
-
EE-269: A Beginner’s Guide to Ethernet 802.3 (Rev. 1)6/7/2005
-
EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005
-
EE-257: A Boot Compression/Decompression Algorithm for Blackfin® Processors (Rev. 1)12/16/2004
-
• EE-257 Software Code
ZIP -
EE-236: Real-Time Solutions Using Mixed-Signal Front-End Devices with the Blackfin® Processor (Rev. 1)7/21/2004
-
• EE-236 Software Code
ZIP -
EE-234: Interfacing T1/E1 Transceivers/Framers to Blackfin® Processors via the Serial Port (Rev. 1)7/21/2004
-
• Software Code and Schematics
ZIP -
EE-235: An Introduction to Scripting in VisualDSP++® (Rev. 1)5/19/2004
-
EE-183: Rational Sample Rate Conversion with Blackfin® Processors (Rev. 5)10/30/2003
-
• EE-183 Software Code
ZIP -
EE-197: ADSP-BF531/532/533 Blackfin® Processor Multi-cycle Instructions and Latencies10/8/2003
-
EE-192: Using C To Create Interrupt-Driven Systems On Blackfin® Processors5/30/2003
-
EE-128: DSP in C++: Calling Assembly Class Member Functions From C++9/18/2002
-
EE-110: A Quick Primer on ELF and DWARF File Formats5/17/2000
-
EE-104: Setting Up Streams with the VisualDSP Debugger11/5/1999
-
• EE-104 Software Code
ZIP
-
VisualDSP++® 5.0 Assembler and Preprocessor Manual (Rev. 3.4)11/15/2009
-
VisualDSP++® 5.0 C/C++ Compiler and Library Manual for Blackfin Processors (Rev. 5.4)11/13/2009
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Device Drivers and System Services Manual for Blackfin Processors (Rev. 4.3)11/13/2009
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Licensing Guide (Rev. 1.4)11/13/2009
-
VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009
-
VisualDSP++® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev. 3.5)11/13/2009
-
VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007
-
VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007
-
VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007
-
ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月6/3/2014
-
HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日11/11/2009
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月11/11/2009
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Selecting a Processor for VoIP Solutions10/1/2008
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF516BBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF516BBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF516BSWZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| ADSP-BF516BSWZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| ADSP-BF516KBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF516KBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF516KSWZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| ADSP-BF516KSWZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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ADSP-BF516 讨论
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