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ADSP-21477/ADSP-21478/ADSP-21479 SHARC处理器 (Rev. C)1/17/2014PDF1044 kB
概览
优势和特点
- 内核时钟速度高达300MHz
- 5 M片内RAM
- FIR、IIR和FFT加速器
- 16位宽SDR SDRAM外部存储器接口
- 数字应用接口(DAI)可实现用户定制访问外设，包括1个S/P DIF Tx/Rx和1个8通道异步采样速率转换器。
- 全面增强的DMA引擎，包括分散/聚集DMA、延迟线DMA
- 实时时钟(RTC)
- 8个串行端口(SPORT)，支持I2S、左对齐采样对和TDM模式
- 看门狗定时器
- 移位寄存器
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式
- UART和双线接口
- 16个脉冲宽度调制(PWM)通道
- 3 个全功能定时器
- 196引脚CSP_BGA和100 ld LQFP EPAD封装
- 商用、工业和汽车应用温度范围
产品详情
第四代SHARC® Processors 现在内置低功耗浮点DSP产品（ADSP-21478和ADSP-21479），可提供改进的性能、基于硬件的滤波器加速器、面向音频与应用的外设以及能够支持单芯片解决方案的新型存储器配置。所有器件都彼此引脚兼容，而且与以往的所有SHARC处理器代码完全兼容。这些最新的第四代SHARC处理器系列产品都基于单指令多数据(SIMD)内核，该内核支持32位定点和32/40位浮点算法格式，而低功耗特性则使得这些处理器特别适用于电池供电应用或工作环境温度较高的应用。
在第四代SHARC处理器系列中，ADSP-21479具有极低功耗和266 MHz/1596 MFLOP的高性能，并采用BGA和LQFP封装。这一功耗特性使得ADSP-21479特别适用于要求低功耗的汽车音响和很多工业控制领域。除了高内核性能之外，ADSP-21479还包括其它处理模块，如FIR、IIR与FFT加速器，以提高系统的整体性能。此外，具有称为可变指令集架构(VISA)的新特性，可将代码规模缩小20%至30%，并提高存储器容量可用性。第四代DSP提供到16位宽SDR SDRAM的无缝接口，能够连接到外部存储器。
第四代SHARC处理器还集成了专用外设，以简化硬件设计、减少设计风险，并最终缩短上市时间。组合在一起的功能模块称为数字应用接口(DAI)，这些功能模块可以互相连接，或通过可以由软件编程的信号路由单元(SRU)连接到外部引脚。SRU是创新的架构特性，能够在DAI模块之间实现完整且灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx，以及八通道异步采样速率转换器模块。第四代SHARC允许通过DMA控制器将数据直接从串行端口传输至外部存储器。而UART与双线式接口等其它外设则通过数字外设接口(DPI)进行中继。
不得用于活体内体液成分监控应用，包括监控形成、组成或污染人体血液或其他体液的一种或多种成分，包括但不限于碳氧血红蛋白、正铁总血红蛋白、血氧饱和度、血氧含量、脉搏血氧饱和度、胆红素、葡萄糖、药物、脂质、水、蛋白质和酸碱度。
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产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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EE-260: Interfacing AD7865 Parallel ADCs to ADSP-2136x SHARC® Processors (Rev. 1)12/17/2004PDF500 kB
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EE-177: SHARC® SPI Slave Booting (Rev. 3)5/2/2003PDF43 kB
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• EE-177: Code Example (Rev 3, 01/2007)
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EE-69: Understanding and Using Linker Description Files on SHARC Processors (Rev. 2)9/17/2002PDF88 kB
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• EE-69: Code Example (Rev 2, 01/2007)
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EE-104: Setting Up Streams with the VisualDSP Debugger11/5/1999PDF120 kB
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• EE-104 Software Code
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ADSP-21479 EZ-KIT Lite评估系统手册，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)4/4/2010PDF678 kB
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SHARC Audio EZ-Extender手册，修订版1.1，2012年8月 (Rev. 1.1)11/11/2009PDF617 kB
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Blackfin/SHARC USB EZ-Extender手册，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)5/7/2009PDF359 kB
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SHARC USB EZ-Extender手册，修订版2.1，2012年8月 (Rev. 2.1)7/26/2006PDF222 kB
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SHARC EZ-Extender手册，修订版3.1，2012年8月 (Rev. 3.1)7/26/2006PDF235 kB
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Getting Started with SHARC2/14/2015
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ADSP-214xx SHARC® Processor Hardware Reference (Rev. 1.1)8/17/2009PDF17731 kB
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Assembler and Preprocessor Manual (Rev. 3.4)11/15/2009PDF3197 kB
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VisualDSP++® 5.0 C/C++ Compiler Manual for SHARC® Processors (Rev. 1.5)11/13/2009PDF2277 kB
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009PDF2246 kB
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Licensing Guide (Rev. 1.4)11/13/2009PDF392 kB
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VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009PDF2401 kB
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VisualDSP++® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev. 3.5)11/13/2009PDF2290 kB
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VisualDSP++® 5.0 Run-Time Library Manual for SHARC® Processors (Rev. 1.5)11/12/2009PDF2298 kB
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VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007PDF2738 kB
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VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007PDF91 kB
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007PDF2035 kB
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007PDF774 kB
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月 (Rev. 1.2)6/3/2014PDF321 kB
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日 (Rev. 3.2)11/11/2009PDF746 kB
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)11/11/2009PDF348 kB
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ADI座舱电子解决方案12/26/2016
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高精度SAR模数转换器的抗混叠滤波考虑因素9/1/2018 模拟对话
软件代码及系统需求
软件开发工具
SigmaStudio
图形开发工具，用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
Software Modules
SRS TruVolume, SHARC
用于SHARC处理器的SRS TruVolume®库采用自动音量控制后处理技术，可调整立体声音频信号幅度，从而在输入音频材料的任何电平变化下保持恒定的感知音量。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21479BBCZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21479BCPZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-21479BSWZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | |
| ADSP-21479KBCZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21479KBCZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21479KBCZ-3A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | |
| ADSP-21479KCPZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-21479KSWZ-1A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | |
| ADSP-21479KSWZ-2A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | |
| Wafer Fabrication Data |
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