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特性
- 性能高达400 MHz(800 MMACS)的Blackfin处理器内核
- 2个双通道、全双工的同步串行端口,支持8路立体声I2S通道
- 12条外设DMA通道支持一维和二维数据传输
- Lockbox™安全技术:用于代码与内容保护的硬件使能安全性
- 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
- 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装
(工业温度范围:-40°C ~+85°C) - 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装
(商用温度范围:0°C~ +70°C)
ADSP-BF512是Blackfin处理器系列产品中的低成本切入点。它实现了性能、外设集成与价格的完美均衡,非常适合对成本极为敏感的应用,包括便携式测试设备、嵌入式调制解调器、生物识别,以及消费类音频产品。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统,以及动态电源管理(DPM)功能,为系统设计人员提供了适合多种应用的灵活平台。
IP保护已经成为当前嵌入式计算应用中不可或缺的一部分。ADSP-BF512提供的安全方案中含有一种基于固件的解决方案,其中的OTP(一次性可编程)存储器使用户能够设置私钥,以实现程序代码的安全访问,从而在灵活性、可升级性和性能之间实现了均衡。
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ADSP-BF512
文档
筛查
1 应用
数据手册
1
应用笔记
65
306 kB
停产数据手册
1
处理器手册
3
HTML
仿真器使用手册
6
产品亮点
2
2098 kB
软件手册
11
用户手册
2
集成电路异常
1
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 46
处理器手册 3
产品亮点 1
软件手册 11
仿真器使用手册 3
集成电路异常 1
停产数据手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADSP-BF512BBCZ-3 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) |
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ADSP-BF512BBCZ-4 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) |
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ADSP-BF512BSWZ-3 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) |
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ADSP-BF512BSWZ-4 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) |
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ADSP-BF512KBCZ-3 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) |
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ADSP-BF512KBCZ-4 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) |
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ADSP-BF512KSWZ-3 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) |
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ADSP-BF512KSWZ-4 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) |
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- ADSP-BF512BBCZ-3
- 引脚/封装图-中文版
- 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512BBCZ-4
- 引脚/封装图-中文版
- 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512BSWZ-3
- 引脚/封装图-中文版
- 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512BSWZ-4
- 引脚/封装图-中文版
- 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512KBCZ-3
- 引脚/封装图-中文版
- 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512KBCZ-4
- 引脚/封装图-中文版
- 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512KSWZ-3
- 引脚/封装图-中文版
- 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSP-BF512KSWZ-4
- 引脚/封装图-中文版
- 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 18, 2011
- 10_0289
Datasheet changes for ADSP-BF51x/ BF51xF Products
ADSP-BF512BBCZ-3
量产
ADSP-BF512BBCZ-4
量产
ADSP-BF512BSWZ-3
量产
ADSP-BF512BSWZ-4
量产
ADSP-BF512KBCZ-3
量产
ADSP-BF512KBCZ-4
量产
ADSP-BF512KSWZ-3
量产
ADSP-BF512KSWZ-4
量产
8月 27, 2010
- 10_0197
Die Revision and Datasheet Changes for ADSP-BF512/F,BF514/F,BF516/F,BF518/F Products
ADSP-BF512BBCZ-3
量产
ADSP-BF512BBCZ-4
量产
ADSP-BF512BSWZ-3
量产
ADSP-BF512BSWZ-4
量产
ADSP-BF512KBCZ-3
量产
ADSP-BF512KBCZ-4
量产
ADSP-BF512KSWZ-3
量产
ADSP-BF512KSWZ-4
量产
6月 23, 2010
- 10_0151
Datasheet update for ADSP-BF51x/ BF51xF Products
ADSP-BF512BBCZ-3
量产
ADSP-BF512BBCZ-4
量产
ADSP-BF512BSWZ-3
量产
ADSP-BF512BSWZ-4
量产
ADSP-BF512KBCZ-3
量产
ADSP-BF512KBCZ-4
量产
ADSP-BF512KSWZ-3
量产
ADSP-BF512KSWZ-4
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
ADSP-BF512BSWZ-3
量产
ADSP-BF512BSWZ-4
量产
ADSP-BF512KSWZ-3
量产
ADSP-BF512KSWZ-4
量产