概览
优势和特点
- 性能高达400 MHz（800 MMACS）的Blackfin处理器内核
- 2个双通道、全双工的同步串行端口，支持8路立体声I2S通道
- 12条外设DMA通道支持一维和二维数据传输
- Lockbox™安全技术：用于代码与内容保护的硬件使能安全性
- 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
- 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装
（工业温度范围：-40°C ～+85°C） - 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装
（商用温度范围：0°C～ +70°C）
产品详情
ADSP-BF512是Blackfin处理器系列产品中的低成本切入点。它实现了性能、外设集成与价格的完美均衡，非常适合对成本极为敏感的应用，包括便携式测试设备、嵌入式调制解调器、生物识别，以及消费类音频产品。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统，以及动态电源管理（DPM）功能，为系统设计人员提供了适合多种应用的灵活平台。
IP保护已经成为当前嵌入式计算应用中不可或缺的一部分。ADSP-BF512提供的安全方案中含有一种基于固件的解决方案，其中的OTP（一次性可编程）存储器使用户能够设置私钥，以实现程序代码的安全访问，从而在灵活性、可升级性和性能之间实现了均衡。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (4)
参考资料
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Device Drivers and System Services Manual for Blackfin Processors (Rev. 4.3)11/13/2009
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Licensing Guide (Rev. 1.4)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev. 3.5)11/13/2009
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VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007
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VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月6/3/2014
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日11/11/2009
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月11/11/2009
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF512BBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF512BBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF512BSWZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| ADSP-BF512BSWZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| ADSP-BF512KBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF512KBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | |
| ADSP-BF512KSWZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| ADSP-BF512KSWZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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ADSP-BF512 讨论
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