概览

优势和特点

  • 400MHz SIMD SHARC内核,峰值性能达2.4 GFLOPS
  • 2Mb SRAM;6 Mb客户自定义ROM
  • 高带宽、32位外部存储器接口,支持与SDRAM、SRAM和FLASH无缝接口
  • 数字音频接口(DAI)可实现用户定制访问系统外设,包括8个串行端口(SPORT)、S/PDIF Tx/Rx、8通道异步采样速率转换器和4个精密时钟发生器。
  • 数字外设接口(DPI)可实现用户定制访问系统外设,包括2个SPI兼容端口、2个UART、3个全功能定时器和1个符合I2C标准的双线接口。
  • 34个零开销DMA通道
  • 16个脉冲宽度调制(PWM)通道
  • 208引脚LQFP-EP和256引脚SBGA封装
  • 商用和工业温度范围
  • LQFP封装的最大内核性能有所降低

产品详情

第三代SHARC®处理器具有更高的性能,提供音频和应用外设,并采用新型存储器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz,同时还集成了极其灵活的高带宽外部存储器接口,有利于简化算法开发过程。ADSP-21369基于单指令多数据(SIMD)内核,支持32位定点和32/40位浮点算法格式,与以前的所有SHARC处理器完全代码兼容,可以最大限度地实现传统代码的重复利用。

ADSP-21369将片内存储器增加至2Mb SRAM和6Mb ROM,同时集成多种音频和通用外设。全数字S/PDIF发射器/接收器、8通道异步采样速率转换器、8个高速并行端口、4个精密时钟发生器、多个并行接口,这些外设相得益彰,为ADSP-21369提高系统吞吐量、降低系统材料成本提供了坚实后盾。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (3)

文档

应用笔记 (49)

软件使用手册 (19)

软件代码及系统需求

Middleware

Software Development Tools

Software Modules

设计资源

ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

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