概览
优势和特点
- 400MHz SIMD SHARC内核，峰值性能达2.4 GFLOPS
- 2Mb SRAM；6 Mb客户自定义ROM
- 高带宽、32位外部存储器接口，支持与SDRAM、SRAM和FLASH无缝接口
- 数字音频接口(DAI)可实现用户定制访问系统外设，包括8个串行端口(SPORT)、S/PDIF Tx/Rx、8通道异步采样速率转换器和4个精密时钟发生器。
- 数字外设接口(DPI)可实现用户定制访问系统外设，包括2个SPI兼容端口、2个UART、3个全功能定时器和1个符合I2C标准的双线接口。
- 34个零开销DMA通道
- 16个脉冲宽度调制(PWM)通道
- 208引脚LQFP-EP和256引脚SBGA封装
- 商用和工业温度范围
- LQFP封装的最大内核性能有所降低
产品详情
第三代SHARC®处理器具有更高的性能，提供音频和应用外设，并采用新型存储器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同时还集成了极其灵活的高带宽外部存储器接口，有利于简化算法开发过程。ADSP-21369基于单指令多数据(SIMD)内核，支持32位定点和32/40位浮点算法格式，与以前的所有SHARC处理器完全代码兼容，可以最大限度地实现传统代码的重复利用。
ADSP-21369将片内存储器增加至2Mb SRAM和6Mb ROM，同时集成多种音频和通用外设。全数字S/PDIF发射器/接收器、8通道异步采样速率转换器、8个高速并行端口、4个精密时钟发生器、多个并行接口，这些外设相得益彰，为ADSP-21369提高系统吞吐量、降低系统材料成本提供了坚实后盾。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
文档
应用笔记 (49)
处理器使用手册 (5)
软件使用手册 (19)
仿真器使用手册 (6)
评估板套件使用手册 (10)
软件代码及系统需求
参考代码
ADSP-2136x Application Code Examples - Single Channel
ADSP-2136x Application Code Examples - Multi Channel
Middleware
Micriµm µC/OS-III
The Micriµm µC/OS-III® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.
ADSWP-UCOS2
The Micriµm µC/OS-II® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.
Software Development Tools
CrossCore® Embedded Studio
CrossCore Embedded Studio是针对Blackfin和SHARC处理器系列的世界一流集成开发环境(IDE)。
SigmaStudio
SigmaStudio™图形开发工具是专用于SigmaDSP®音频处理器的编程、开发和调整软件。
Software Modules
SRS TruVolume, SHARC
用于SHARC处理器的SRS TruVolume®库采用自动音量控制后处理技术，可调整立体声音频信号幅度，从而在输入音频材料的任何电平变化下保持恒定的感知音量。
工具及仿真模型
IBIS模型
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
设计资源
ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
PCN-PDN信息
样片申请及购买
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