ADRF5044
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产品模型
2
特性
- 超宽带频率范围： 100 MHz 至 30 GHz
- 非反射 50 Ω 设计
- 低插入损耗： 20 GHz 至 30 GHz 时为 2.6 dB
- 高隔离： 20 GHz 至 30 GHz 时为 43 dB
- 高输入线性度
- P1dB： 28 dBm（典型值）
- IP3： 50 dBm（典型值）
- 高功率处理能力
- 24 dBm 直通路径
- 24 dBm 终止路径
- 无低频杂散信号
- 0.1 dB 建立时间（50% VCTL 至 0.1 dB 的最终 RF 输出）： 37 ns
- 24 端子 LGA 封装
更多细节
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ADRF5044 是一款利用硅工艺制造的通用单极四投 (SP4T) 开关。 它采用 24 端子岸面栅格阵列 (LGA) 封装，在 100 MHz 至 30 GHz 频率范围内具有隔离程度高、插入损耗低等特点。
该宽带开关需要双电源电压（+3.3 V 和 −3.3 V），并提供互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低电压晶体管-晶体管逻辑 (LVTTL) 逻辑兼容控制。
应用
- 测试仪器仪表
- 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT)
- 军用无线电、雷达和电子对抗措施 (ECM)
- 宽带电信系统
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产品模型
2
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产品技术资料帮助
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参考资料
参考资料
参考资料 1
产品选型指南 1
设计资源 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADRF5044BCCZN |
24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)
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|
| ADRF5044BCCZN-R7 |
24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)
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- ADRF5044BCCZN
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- ADRF5044BCCZN-R7
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 18, 2018
- 18_0007
Pad Finish Change for Select LGA Packaged Products
ADRF5044BCCZN
量产
ADRF5044BCCZN-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 18, 2018
- 18_0007
Pad Finish Change for Select LGA Packaged Products
ADRF5044BCCZN
量产
ADRF5044BCCZN-R7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件
评估套件 1
EVAL-ADRF5044
ADRF5044评估板
产品详情
ADRF5044-EVALZ是一款4层评估板。每个铜层厚0.7 mil（0.5盎司），由电介质材料隔开。图5所示为该评估板的堆叠情况。
所有RF和直流走线布设在顶部铜层上，而内层和底层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为8 mil Rogers RO4003，提供较佳高频性能。中间和底部电介质材料可提供机械强度。电路板总厚度为62 mil，以便在板边沿连接2.4 mm RF启动器。
RF传输线路采用走线宽度为14 mil且接地间隙为5 mil的共面波导(CPWG)模型设计，提供50 Ω特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。
图7所示为ADRF5044实际评估板的元件布置。两个电源端口分别连接至VDD和VSS测试点TP1和TP4，控制电压分别连接至V1和V2测试点TP2和TP3，接地基准连接至GND测试点TP5。
在控制走线V1和V2上，使用0 Ω电阻将这些测试点连接至器件上的引脚。在电源走线VDD和VSS上，100 pF旁路电容用于滤除高频噪声。此外，未填充的元件位置可用于施加额外的旁路电容。
RF输入和输出端口（RFC、RF1、RF2、RF3和RF4）均通过50 Ω传输线路连接至2.4 mm RF启动器，J1至J5。这些高频RF启动器采用接触方式，未焊接到板上。透射校准线路可连接未填充的J6和J7启动器；该传输线路用于评估PCB在评估环境条件下的损耗。
ADRF5044评估板原理图如图8所示。
资料
工具和仿真
工具及仿真模型 2
S-参数 1
S-参数
ADIsimRF
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