数据手册 Rev. A
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ADRF5044-EVALZ是一款4层评估板。每个铜层厚0.7 mil（0.5盎司），由电介质材料隔开。图5所示为该评估板的堆叠情况。


所有RF和直流走线布设在顶部铜层上，而内层和底层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为8 mil Rogers RO4003，提供较佳高频性能。中间和底部电介质材料可提供机械强度。电路板总厚度为62 mil，以便在板边沿连接2.4 mm RF启动器。


RF传输线路采用走线宽度为14 mil且接地间隙为5 mil的共面波导(CPWG)模型设计，提供50 Ω特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。


图7所示为ADRF5044实际评估板的元件布置。两个电源端口分别连接至VDD和VSS测试点TP1和TP4，控制电压分别连接至V1和V2测试点TP2和TP3，接地基准连接至GND测试点TP5。


在控制走线V1和V2上，使用0 Ω电阻将这些测试点连接至器件上的引脚。在电源走线VDD和VSS上，100 pF旁路电容用于滤除高频噪声。此外，未填充的元件位置可用于施加额外的旁路电容。


RF输入和输出端口（RFC、RF1、RF2、RF3和RF4）均通过50 Ω传输线路连接至2.4 mm RF启动器，J1至J5。这些高频RF启动器采用接触方式，未焊接到板上。透射校准线路可连接未填充的J6和J7启动器；该传输线路用于评估PCB在评估环境条件下的损耗。


ADRF5044评估板原理图如图8所示。

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