ADRF5023

推荐用于新设计

硅 SPDT 开关，非反射式，9 kHz 至 45 GHz

数据手册 (Rev. A) 产品选型表

产品模型: 2

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概述

超宽带频率范围：9 kHz 至 45 GHz
非反射设计
低插入损耗
- 18 GHz 时为 0.9 dB
- 40 GHz 时为 1.6 dB
- 45 GHz 时为 1.7 dB
高隔离：45 GHz 时为 42 dB
高输入线性度：
- 0.1 dB 功率压缩 (P0.1dB)：31 dBm
- 3 阶交调点 (IP3)：53 dBm

T_CASE = 85°C 时具有高功率处理能力
- 30 dBm 直通路径
- 24 dBm 终止路径
- 30 dBm 热切换（RFC 端口）
RF 建立时间（0.1 dB 最终 RF 输出）：3.5 μs
无低频杂散信号
全关闭状态控制
正向控制接口：与 CMOS/LVTTL 兼容
20 引脚、3.0 mm × 3.0 mm LGA 封装

ADRF5023是一款非反射式、单刀双掷(SPDT)开关，采用硅工艺制造。

ADRF5023的工作频率范围为9 kHz至45 GHz，典型插入损耗为1.7 dB，隔离度为42 dB。该器件的直通路径、端接路径和RF公共端口热切换分别具有30 dBm、24 dBm和30 dBm的RF输入功率处理能力。

ADRF5023需采用3.3 V正电源和−3.3 V负电源供电。该器件采用互补金属氧化物半导体(CMOS)/低压晶体管对晶体管逻辑(LVTTL)兼容控制。

当负电源电压(V_SS)接地时，ADRF5023也可在单一正电源电压(V_DD)下工作。在此工作条件下，可在降低开关特性、线性度和功率处理性能的同时保持小信号性能。有关详细信息，请参见数据手册中的表2。

ADRF5023采用符合RoHS标准的20引脚、3.0 mm × 3.0 mm、基板栅格阵列(LGA)封装，工作温度范围为−40°C至+105°C。

产品模型: 2

参考资料

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产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADRF5023BCCZN	20-Terminal Land Grid Array (LGA)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADRF5023BCCZN-R7	20-Terminal Land Grid Array (LGA)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

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