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特性
- 输入电压范围：2.5 V至5.5 V
- 两个200 mA低压差电压调节器
- 16引脚、1.6 mm x 1.6 mm小型WLCSP封装
- 初始精度： ±0.7%
- 利用1 μF陶瓷输出电容便可稳定工作
- 过流和热保护
- 高电源电压抑制比
- 欲了解更多特性，请参考数据手册
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ADP5030内置两个高性能低压差(LDO)电压调节器、一个低导通电阻(RDSON)负载开关和电平转换逻辑，采用1.6 mm × 1.6 mm、16引脚小型WLCSP封装，可满足严苛的性能和电路板空间要求。
ADP5030 LDO的低静态电流、低压差和宽输入电压范围可延长便携式设备的电池续航时间。在工作频率高达100 kHz时，ADP5030 LDO能保持60 dB以上的电源抑制性能，而所需的电压裕量则很低。
针对LDO2和负载开关，可以将ADP5030配置为两种不同的激活模式；这些模式通过专用引脚(MSEL)进行选择。
应用
- RF子系统
- GPS设备
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ADP5030
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP5030ACBZ-1228R7 |
16-Ball WLCSP (1.56mm x 1.56mm)
|
|
- ADP5030ACBZ-1228R7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Ball WLCSP (1.56mm x 1.56mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 23, 2012
- 10_0047
TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process
ADP5030ACBZ-1228R7
量产
2月 28, 2012
- 11_0175
Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width
ADP5030ACBZ-1228R7
量产
7月 2, 2010
- 10_0167
Addition of reel supplier ePAK for WLCSP products at JCAP
ADP5030ACBZ-1228R7
量产
4月 20, 2010
- 09_0260
Addition of JCAP as an alternate source and transfer to JCAP for Wafer Bumping Process.
ADP5030ACBZ-1228R7
量产
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产品生命周期
PCN
5月 23, 2012
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TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process
2月 28, 2012
- 11_0175
Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width
ADP5030ACBZ-1228R7
量产
7月 2, 2010
- 10_0167
Addition of reel supplier ePAK for WLCSP products at JCAP
4月 20, 2010
- 09_0260
Addition of JCAP as an alternate source and transfer to JCAP for Wafer Bumping Process.