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概览

优势和特点

  • 5.7 kV rms 和 1.5 kV rms LVDS 隔离器
  • 符合 TIA/EIA-644-A LVDS 信号电平
  • 四通道配置
  • 能以高达 2.5 Gbps 的任意数据速率进行切换,具有低抖动
    • 跨四个通道的 10 Gbps 总带宽
    • 传播延迟 2.15 ns(典型值)
    • 典型抖动:0.82 ps rms 随机,40 ps 总峰值
  • 低功耗 1.8 V 电源
  • ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD 跨隔离栅保护
  • 高共模瞬变抗扰度:100 kV/μs(典型值)
  • 安全和监管审批 (28 引脚 SOIC_W_FP 封装)
    • UL(申请中):5700 V rms 持续 1 分钟,符合 UL 1577 标准
    • CSA 元件验收通知 5A(申请中)
    • VDE 符合性证书(申请中)
      • DIN V VDE V 0884-11 (VDE V 0884-11):2017-01
      • VIORM = 849 V峰值 (工作电压)
  • 启用或禁用刷新(低速输出正确性检查)
  • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 具有 8.3 mm 爬电距离和间隙的 28 引脚宽体、更细间距 SOIC_W_FP 封装或具有 1.27 mm 爬电距离和间隙的 6 mm × 6 mm LFCSP 封装

产品详情

ADN4622/ADN4624是四通道、信号隔离式、低压差模信号(LVDS)缓冲器,数据速率高达2.5 Gbps,并且具有极低的抖动。该套件集成了ADI公司的iCoupler®技术,已针对高速运行进行了增强,可提供LVDS信号链的插入式电气隔离。到LVDS接收器和来自LVDS驱动器的交流耦合和/或电平转换允许隔离其他高速信号,例如电流模式逻辑(CML)。

ADN4622/ADN4624包括一种刷新机制,用于监控输入和输出状态,并确保它们在没有数据转换的情况下(例如上电时)保持不变。为了以低抖动实现低功耗和高速运行,LVDS和隔离器电路采用1.8 V电源。ADN4624完全适用于较宽的工业温度范围,采用28引脚、宽体、细间距SOIC_W_FP封装,爬电距离和电气间隙为8.3 mm(适用于5.7 kV rms或8 kV峰值浪涌和脉冲电压,并在交流主电源电压下增强绝缘)或 6 mm × 6 mm LFCSP 封装,爬电距离和间隙为 1.27 mm(用于基本/功能隔离)。

应用

  • 隔离视频和成像数据
  • 模拟前端隔离
  • 数据平面隔离
  • 隔离高速时钟和数据链路
  • 多千兆位序列化/反序列化(SERDES)
  • 板对板光纤更换(例如:短距离光纤)

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
ADN4624-1BRNZ 材料声明 质量和可靠性 28-Lead SOIC (Wide, Finer Pitch)
ADN4624BCPZ 材料声明 质量和可靠性 32-Lead LFCSP (6 mm x 6 mm x 0.75 mm)
ADN4624BCPZ-RL 材料声明 质量和可靠性 32-Lead LFCSP (6 mm x 6 mm x 0.75 mm)
ADN4624BRNZ 材料声明 质量和可靠性 28-Lead SOIC (Wide, Finer Pitch)
ADN4624BRNZ-RL 材料声明 质量和可靠性 28-Lead SOIC (Wide, Finer Pitch)
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