ADM5170
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特性
- 一个封装中集成8个单端线路驱动器
- 符合EIA标准RS-232E、RS-423A和CCITT V.10/X.26
- 电阻可编程压摆率
- 宽电源电压范围
- 低功耗CMOS
- 三态输出
- TTL/CMOS 兼容型输入
- 输出短路保护
- 提供28引脚DIP/PLCC封装
- UC5170C的低功耗替代器件
更多细节
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ADM5170是一款八通道线路驱动器，适用于数字通信系统，数据速率最高可达116 kB/s。根据模式选择输入MS+和MS-的状态，TTL或CMOS输入信号电平可反相，并转换为EIA RS-232E或RS-423A信号电平。当两路模式选择输入均接地(GND)时，器件以RS-423模式工作；当MS+接至VDD 且MS-接至VSS时，器件以RS-232模式工作。
利用SRA（压摆率调整）引脚与GND之间所连的外部电阻，可以控制输出压摆率。电阻值可以在2 kΩ至10 kΩ之间选择，相应的压摆率可在10 V/µs至2.2 V/µs范围内调整。通过这种方法调整压摆率，可以使输出特性适合所用的接口电缆。
利用EN（使能输入）可以禁用输出，此特性允许共用输出线路。
ADM5170采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗特性。在禁用状态下，功耗从500 mW降至40 mW。该器件提供28引脚DIP和28引脚PLCC两种封装。
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ADM5170
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更新 12/22/2010
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产品技术资料帮助
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参考资料
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产品选型指南 1
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设计资源 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADM5170AP-REEL |
28-Lead PLCC
|
|
|
| ADM5170APZ |
28-Lead PLCC
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| ADM5170APZ-REEL |
28-Lead PLCC
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| ADM5170JNZ |
28-Lead PDIP
|
|
- ADM5170AP-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PLCC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- ADM5170APZ
- 引脚/封装图-中文版
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28-Lead PLCC
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- ADM5170APZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PLCC
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- ADM5170JNZ
- 引脚/封装图-中文版
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28-Lead PDIP
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADM5170AP-REEL
过期
ADM5170APZ
量产
ADM5170APZ-REEL
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADM5170AP-REEL
过期
ADM5170JNZ
过期
1月 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
ADM5170AP-REEL
过期
7月 13, 2016
- 16_0050
ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products)
ADM5170JNZ
过期
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADM5170AP-REEL
过期
ADM5170APZ
量产
ADM5170APZ-REEL
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADM5170AP-REEL
过期
ADM5170JNZ
过期
1月 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
7月 13, 2016
- 16_0050
ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products)
软件和型号相关生态系统
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工具和仿真
工具及仿真模型 1
IBIS 模型 1
IBIS 模型
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