ADM4850
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特性
- 符合电子工业联盟(EIA)RS-485/RS-422标准
- 数据速率： 115 kbps
- 半双工和全双工选项
- 压摆率降低以实现低电磁辐射(EMI)
- 真故障保护接收器输入
- 关断模式电源电流：5 µA（最大值）
- 一条总线上最多连接256个收发器
- 禁用或关断时输出处于高阻抗状态
- 总线共模范围：−7 V至+12 V
- 热关断和短路保护
- 与MAX308x引脚兼容
- 额定温度范围：-40℃至+85°C
- 提供8引脚SOIC、8引脚LFCSP和8引脚MSOP封装
- 通过汽车应用认证
更多细节
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ADM4850-ADM4857均为差分线路收发器，适用于多点总线传输线路的高速全双工和半双工数据通信。这些器件针对平衡数据传输而设计，符合EIA标准RS-485和RS-422。ADM4850-ADM4853均为半双工收发器，驱动器和接收器共用差分线路，但各自具有独立的使能输入。ADM4854-ADM4857均为全双工收发器，驱动器输出和接收器输入各具有专用差分线路。
应用低功耗RS-485应用
对电磁辐射敏感的系统
DTE-DCE 接口
工业控制
分组交换
局域网
电平转换器
这些器件具有1/8单位负载接收器输入阻抗，允许一条总线最多连接256个收发器。由于任一时间仅使能一个驱动器，因此禁用或关断驱动器的输出处于三态，避免总线过载。
接收器输入具有真故障安全特性，当输入开路或短路时，可确保输出保持逻辑高电平。这样，通信开始之前及结束时，可保证接收器输出处于已知状态。
为了减小端接不当总线的反射所引起的电磁辐射(EMI)和数据误差，驱动器输出压摆率受限。热关断电路可防止总线竞争或输出短路导致功耗过大。
这些器件的额定温度范围为商用和工业温度范围，提供8引脚SOIC、LFCSP (ADM4850/ADM4851/ADM4852/ADM4853)和MSOP（仅ADM4850）封装。
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ADM4850
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更新 02/07/2014
英文
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更新 07/09/2020
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更新 07/09/2020
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参考资料
参考资料
参考资料 3
产品选型指南 1
模拟对话 1
视频
1
设计资源 7
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADM4850ACP-REEL7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
|
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| ADM4850ACPZ-REEL7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADM4850AR |
8-Lead SOIC
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| ADM4850ARMZ |
8-Lead MSOP
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| ADM4850ARMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
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| ADM4850ARZ |
8-Lead SOIC
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| ADM4850ARZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
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- ADM4850ACP-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
-
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Material Declaration
-
HTML
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM4850ACPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM4850AR
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
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- ADM4850ARMZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead MSOP
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM4850ARMZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead MSOP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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- ADM4850ARZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- ADM4850ARZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead SOIC
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SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADM4850ARMZ
量产
ADM4850ARMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADM4850ARMZ
量产
ADM4850ARMZ-REEL7
量产
7月 27, 2010
- 10_0099
Supplier Lead(Pb) Line Shutdown (Amkor Technologies - Korea)
ADM4850ACP-REEL7
过期
12月 19, 2011
- 10_0081
ADI Corporate Obsolescence Notice - May 2010
ADM4850AR
过期
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADM4850ARMZ
量产
ADM4850ARMZ-REEL7
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Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADM4850ARMZ
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7月 27, 2010
- 10_0099
Supplier Lead(Pb) Line Shutdown (Amkor Technologies - Korea)
12月 19, 2011
- 10_0081
ADI Corporate Obsolescence Notice - May 2010
软件和型号相关生态系统
软件和型号相关生态系统
评估套件
评估套件 1
EVAL-RS485HDEBZ
标准RS-485半双工评估板EVAL-RS485HDEBZ
产品详情
EVAL-RS485HDEBZ支持轻松而快速地评估采用标准8引脚SOIC封装的半双工RS-485收发器。该评估板允许通过螺丝端子板接口至数字I/O，以实现驱动器输入(DI)、接收器输出(RO)、驱动器使能(DE)和接收器输出(RO)。总线信号A、B（半双工总线）可连接至一个总线螺丝端子板。一或两个端接电阻可以通过跳线设置连接至A和B，用于评估半双工RS-485驱动器和接收器。针对总线上的上拉和下拉（偏置电阻）提供封装。
用于板上评估的器件需另外订购。
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