ADM3222
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特性
- 数据速率：460 kbps
- 额定电源电压：3.3 V
- 符合EIA-232E规范
- 电荷泵电容：0.1 µF
- 低功耗关断功能（ADM3222E和ADM1385）
- MAX3222/32和LTC1385的升级产品
- DIP, SO, SOIC, SSOP 和TSSOP封装选项
- RS-232引脚（仅ADM3202）提供ESD保护，符合IEC1000-4-2 (801.2)标准
接触放电：±8 kV
气隙放电：±15 kV
更多细节
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ADM3202/ADM3222/ADM1385均为高速、双通道RS232/V.28接口器件，采用+3.3 V单电源供电。这些器件具有低功耗和关断特性(ADM3222/ADM1385)，非常适合电池供电的便携式仪表使用。
ADM3202/ADM3222/ADM1385均符合EIA-232E和CCITT V.28规范，数据速率最高可达230 kbps。倍压器/反相器使用四个外部0.1 μF电荷泵电容，因而该器件可以采用+3.3 V单电源供电。
ADM3222/ADM1385内置附加使能和关断电路。可以使用EN输入使接收器输出处于三态。SD输入用来关断电荷泵和发射器输出，将静态电流降至1 µA以下。在关断期间，接收器仍保持使能状态，除非利用EN予以禁用。
ADM3202提供16引脚DIP、窄体和宽体SO以及节省空间的TSSOP封装。ADM3222提供18引脚DIP、SO和20引脚SSOP、TSSOP封装。ADM1385提供20引脚SSOP封装，且与LTC1385 CG引脚兼容。
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ADM3222
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更新 12/22/2010
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产品技术资料帮助
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视频
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2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADM3222AN
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3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 25, 2010
- 10_0065
Halogen Free Material Change for SSOP Products at Carsem
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1月 16, 2012
- 11_0244
Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor
ADM3222ARUZ
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2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
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9月 9, 2022
- 22_0148
Assembly Site Transfer for 18L SOIC_W Products
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1月 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ADM3222AN
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3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 25, 2010
- 10_0065
Halogen Free Material Change for SSOP Products at Carsem
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Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
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Assembly Site Transfer for 18L SOIC_W Products
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