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特性
- 功耗（3.3 V、20 mA输出）
- 191 mW (10 MSPS)
- 232 mW (125 MSPS)
- 休眠模式：<3 mW（3.3 V时）
- 电源电压：1.8 V至3.3 V
- SFDR至奈奎斯特频率
- 86 dBc（1 MHz输出）
- 85 dBc（10 MHz输出）
- NSD（10 MHz输出，125 MSPS，20 mA）：-157 dBc/Hz
- 差分电流输出：4 mA至20 mA
- 2个片内辅助DAC
- CMOS输入以单端口方式工作
- 输出共模：0 V至1.2 V可调
- 小尺寸40引脚LFCSP封装，符合RoHS标准
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AD9114/AD9115/AD9116/AD9117分别是引脚兼容的双通道、8/10/12/14位、低功耗数模转换器(DAC)，提供125 MSPS采样速率。这些TxDAC®转换器针对通信系统的发射信号路径进行了优化。所有器件都采用相同的接口、封装和引脚排列，可以根据性能、分辨率和成本，向上或向下选择适合的器件。
AD9114/AD9115/AD9116/AD9117均提供出色的交流和直流性能且支持最高125 MSPS的更新速率。
AD9114/AD9115/AD9116/AD9117具有灵活的电源电压范围（1.8 V至3.3 V）和低功耗特性，非常适合便携式和低功耗应用。
产品特色
- 低功耗。DAC采用1.8 V至3.3 V单电源供电；总功耗在100 MSPS时降至225 mW。低功耗空闲期间可以进入睡眠模式和省电模式。
- LVCMOS时钟输入。高速、单端LVCMOS时钟输入支持125 MSPS转换速率。
- 与其它元件轻松接口。利用0 V至1.2 V的可调共模输出特性，就可以与共模电平大于0 V的其它元件轻松接口。
应用
- 无线基础设施
- 微微蜂窝、毫微微蜂窝基站
- 医疗仪器
- 超声换能器激励
- 便携式仪器
- 信号发生器、任意波形发生器
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AD9117
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD9117BCPZ |
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
|
|
|
| AD9117BCPZN |
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
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| AD9117BCPZNRL7 |
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
|
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|
| AD9117BCPZRL7 |
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
|
|
- AD9117BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD9117BCPZN
- 引脚/封装图-中文版
-
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD9117BCPZNRL7
- 引脚/封装图-中文版
-
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD9117BCPZRL7
- 引脚/封装图-中文版
-
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
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产品型号
产品生命周期
PCN
6月 26, 2023
- 23_0025
Package Outline Drawing and Data Sheet Revision for Select LFCSP Products in Amkor
AD9117BCPZ
量产
AD9117BCPZRL7
量产
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
12月 20, 2011
- 11_0254
AD9117, AD9116, AD9115, AD9114 Minor Circuit and Die Attach Material Change
AD9117BCPZ
量产
AD9117BCPZRL7
量产
11月 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
AD9117BCPZN
量产
AD9117BCPZNRL7
量产
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
AD9117BCPZN
量产
AD9117BCPZNRL7
量产
6月 19, 2014
- 13_0247
Assembly Transfer of Select 3x2, 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
AD9117BCPZN
量产
AD9117BCPZNRL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 26, 2023
- 23_0025
Package Outline Drawing and Data Sheet Revision for Select LFCSP Products in Amkor
AD9117BCPZ
量产
AD9117BCPZRL7
量产
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
12月 20, 2011
- 11_0254
AD9117, AD9116, AD9115, AD9114 Minor Circuit and Die Attach Material Change
AD9117BCPZ
量产
AD9117BCPZRL7
量产
11月 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
AD9117BCPZN
量产
AD9117BCPZNRL7
量产
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
AD9117BCPZN
量产
AD9117BCPZNRL7
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6月 19, 2014
- 13_0247
Assembly Transfer of Select 3x2, 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
AD9117BCPZN
量产
AD9117BCPZNRL7
量产
软件和型号相关生态系统
FPGA/HDL
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
|---|---|---|---|---|
|
CAT-5视频接收器1 |
||||
|
量产 |
低成本270 MHz差分接收器放大器 |
|||
|
I/Q调制器 6 |
||||
|
量产 |
300 MHz 至1000 MHz 正交调制器 |
|||
|
推荐新设计使用 |
500 MHz 至 1500 MHz 正交调制器 |
|||
|
量产 |
1500 MHz 至2500 MHz 正交调制器 |
|||
|
量产 |
2300 MHz 至3000 MHz 正交调制器 |
|||
|
过期 |
3000 MHz 至4000 MHz 正交调制器 |
|||
|
量产 |
400 MHz 至6 GHz 宽带正交调制器 |
|||
|
高压运算放大器≥12V1 |
||||
|
量产 |
单位增益稳定、超低失真、1 nV/√Hz电压噪声、高速运算放大器 |
|||
|
精密运算放大器 (Vos<1mV且TCVos<2uV/C)1 |
||||
|
量产 |
双通道、低功耗、低噪声、低失真、轨到轨输出放大器 |
|||
找不到您所需的软件或驱动?
申请驱动/软件评估套件 2
SDP-H1
高速控制器板
产品详情
SDP-H1是系统演示平台(SDP)的高速控制器板。SDP-H1包含一个Xilinx® Spartan 6和ADSP-BF527处理器，通过一个USB 2.0高速端口与PC相连。借助控制器板，可以配置和捕获通过USB连接的PC子板上的数据。
SDP-H1具有一个FMC低引脚数( LPC)连接器与四个全差分LVDS相连，并且支持单端LVCMOS。该器件还包含120引脚连接器，位于SDP-B上，板上还有裸露的Blackfin处理器外设。该连接器提供可配置的串行、并行I2C和SPI以及GPIO通信线路，用于连接子板。用于控制随附子板的PC端应用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成，为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关整个平台的概述，请访问系统演示平台主页：www.analog.com/sdp
查看需要SDP-B的兼容产品评估板和参考电路板的完整列表。所有SDP-S兼容子板均可与SDP-B一同使用。
资料
WIKI
WIKI
EVAL-AD9117
AD9117评估板
产品详情
本页提供评估AD9117的评估板文档和订购信息。
工具及仿真模型 1
IBIS 模型 1
IBIS 模型
