AD8295

量产

精密仪表放大器，内置信号处理放大器

数据手册 (Rev. A) 产品选型表

产品模型: 6

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概述

节省电路板空间
内置精密仪表放大器、2个运算放大器，以及2个匹配电阻
4 mm × 4 mm LFCSP封装
无需散热金属块，可提供更多布线空间

完全符合规定的差分输出
宽电源电压范围：±2.3 V至±18 V
仪表放大器性能指标：
利用单个外部电阻设置增益
（增益范围: 1至1000）
最大输入电压噪声：8 nV/√Hz, @ 1 kHz
最小CMRR：90 dB（G = 1）
最大输入偏置电流：0.8 nA
-3 dB带宽：1.2 MHz （G = 1）
压摆率：2 V/µs
最大增益漂移：1 ppm/°C，电阻匹配：0.03%

AD8295在4 mm × 4 mm小型封装内集成了精密仪表放大器前端所需的全部器件，其中包含一个高性能仪表放大器、两个通用运算放大器和两个精密匹配的10 kΩ电阻。

AD8295有助于实现轻松且高效的印制电路板布线。AD8295器件布局合理，其典型应用电路仅需较短布线和少量过孔。与大多数芯片级封装不同，AD8295器件背面没有裸露的金属焊盘，从而节省了额外的布线与过孔空间。AD8295采用4 mm × 4 mm LFCSP封装，需要的电路板空间仅为8引脚SOIC封装的一半。

AD8295包含一个高性能可编程增益仪表放大器，其增益可编程范围为1至1000，利用单个电阻即可进行设置。AD8295具有低噪声和出色的共模抑制特性，即使在存在大型共模干扰的情况下，也能够轻松探测微弱信号。欲了解未集成相关信号调理电路的类似仪表放大器，请参考AD8221或AD8222数据手册。

AD8295采用单电源或双电源供电，适合使用±10V输入电压的应用。在-40°C至+85°C的整个工业温度范围内，AD8295级别的产品均能保证性能。AD8295的工作温度范围为-40°C至+125°C；欲了解器件在高达125°C温度下的工作特性，请参考典型性能特性部分。

应用

工业过程控制

惠斯登电桥

精密数据采集系统

医疗仪器

应变计

传感器接口

差分输出

Data Sheet, Rev 0, 11/2008

产品模型: 6

参考资料

数据手册 1

AD8295: Precision Instrumentation Amplifierwith Signal Processing Amplifiers Data Sheet (Rev.A) 06/29/2009

技术文章 1

High-performance Adder Uses Instrumentation Amplifiers 09/03/2009

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD8295ACPZ-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.85mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD8295ACPZ-RL	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.85mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD8295ACPZ-WP	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.85mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD8295BCPZ-R7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.85mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD8295BCPZ-RL	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.85mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD8295BCPZ-WP	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.85mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 16, 2025 - 25_0091 Qualification of Wafer Fabrication Site Analog Devices, Inc. Camas WA for (Bipolar) Products
		PCN25_0091_Form Material_Report Qualification Results Summary
AD8295ACPZ-R7	量产
AD8295ACPZ-RL	量产
AD8295ACPZ-WP	量产
AD8295BCPZ-R7	量产
AD8295BCPZ-RL	量产
AD8295BCPZ-WP	量产
12月 4, 2016 - 15_0094 Assembly Transfer of Small Body Punched LFCSP Products to Amkor Philippines
		PCN15_0094_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary
AD8295ACPZ-R7	量产
AD8295ACPZ-RL	量产
AD8295ACPZ-WP	量产
AD8295BCPZ-R7	量产
AD8295BCPZ-RL	量产
AD8295BCPZ-WP	量产
5月 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0020_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
AD8295ACPZ-R7	量产
AD8295ACPZ-RL	量产
AD8295ACPZ-WP	量产
AD8295BCPZ-R7	量产
AD8295BCPZ-RL	量产
AD8295BCPZ-WP	量产

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