概览

优势和特点

  • 输出功率: 0 dBm
  • 次谐波抑制: >22 dBc
  • SSB相位噪声: -140 dBc/Hz
  • 单电源: 5V (55 mA)
  • 16 mm²无铅SMT封装

产品详情

HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器,采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下,功率输出为0 dBm(典型值)且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平,无用基波和次谐波抑制大于22 dBc(典型值)。 100 kHz失调时,加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz,可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路,与传统方法相比可以减少器件数量。

应用

  • 点对点和VSAT无线电
  • 光纤产品
  • 军事

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