Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks^®
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HMC361S8G

最后购买期限

使用InGaP HBT技术，2分频，采用SMT封装，DC - 10 GHz

数据手册产品选型表

产品模型: 4

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概述

超低SSB相位噪声： -148 dBc/Hz
宽带宽

输出功率： 3 dBm
单直流电源： +5V
S8G SMT 封装

HMC361S8G(E)是一款低噪声2分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。此器件在DC（使用方波输入）至10 GHz的输入频率下工作，使用+5.0V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-148 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。

应用

卫星通信系统
光纤产品
点对点
点对多点无线电
VSAT

产品模型: 4

参考资料

数据手册 1

HMC361S8G: SMT GaAs HBT MMIC Divide-by-2, DC - 10 GHz Data Sheet 04/20/2021

应用笔记 1

AN-1463: Frequency Divider Operation and Compensation with No Input Signal (Rev.A) 06/01/2017

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC361S8G	8-Lead SOIC w/ EP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC361S8GE	8-Lead SOIC w/ EP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
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产品型号	产品生命周期	PCN

1月 29, 2021 - 21_0021 Correction of Package Outline Drawing for Select HMC Products in Carsem in the 8L SOIC E-Pad Package
		PCN21_0021_Form Material_Report Detailed Change Description
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HMC361S8GTR	最后购买期限
5月 6, 2019 - 19_0063 Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia
		PCN19_0063_Form Material_Report Other Qualification Results Summary Qualification Results Summary Other
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5月 21, 2025 - 25_0033 Carsem SnPb Packaging End of Life
		PDN25_0033_Form Material_Report
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