ADPA7006

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18 GHz 至 44 GHz GaAs pHEMT MMIC 1/2 W 功率放大器

数据手册 (Rev. A) 产品选型表
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概述

  • 输出 P1dB：29 dBm
  • PSAT：29.5 dBm
  • 增益：23.5 dB
  • 输出 IP3：38 dBm
  • 电源电压：5 V (800 mA)
  • 集成功率检测器
  • 50 Ω 匹配输入/输出
  • 裸片尺寸：2.750 mm × 1.805 mm × 0.102 mm
ADPA7006
18 GHz 至 44 GHz GaAs pHEMT MMIC 1/2 W 功率放大器
ADPA7006CHIP Functional Block Diagram ADPA7006CHIP Pin Configuration
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数据手册 2

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评估套件

eval board
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EVAL-ADPA7006

ADPA7006 评估板

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特性和优点

  • 适用于 ADPA7006 的功能完备的评估板
  • 配备散热器的 2 层 Rogers 4350B 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA7006-EVALZ 评估板由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器为器件提供散热，并为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。

ADPA7006-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器填充。端口各自的 RF 迹线具有 50 Ω 的特性阻抗。ADPA7006-EVALZ 内含适合在该套件的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为校准评估板的迹线损耗，J3 和 J4 连接器之间提供一个直通校准路径。J3 和 J4 必须安装 RF 连接器，才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅表 1 和图 3。

可以通过两个 8 引脚接头来获取电源电压、接地电压、栅极控制电压和检波器输出电压（请参阅表 1）。

RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA7006-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可能可用示波器来减少电容器数量，但示波器因系统而异。建议先移除或合并离套件最远的最大电容器。

有关 ADPA7006 的更多信息，请参阅 ADPA7006 数据手册。在使用 ADPA7006-EVALZ 评估板时，应参阅数据手册，以及本用户指南。
EVAL-ADPA7006
ADPA7006 评估板
ADPA7006 Evaluation Board ADPA7006 Evaluation Board ADPA7006 Evaluation Board

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