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ADP1713:  300 MA、低压差、CMOS线性稳压器

ADP1712/ADP1713/ADP1714均为低压差线性稳压器，提供5引脚小型TSOT封装，采用2.5 V至5.5 V电源供电，最大输出电流为300 mA。驱动300 mA负载时压差仅为170 mV；低压差特性不仅改善了效率，而且能使器件在很宽的输入电压范围内工作。这些器件采用新颖的缩放架构，驱动100 μA负载时地电流非常低(75 μA)，因而是电池供电便携式设备的理想选择。

ADP1712/ADP1713/ADP1714均提供16种固定输出电压选项。ADP1712还提供可调型号产品，允许通过一个外部分压器在0.8 V至5 V范围内调节输出电压。ADP1712固定型号产品可以连接外部电容，对软启动时间进行编程。ADP1713可以连接一个基准电压旁路电容，不仅降低输出电压噪声，还可改善电源抑制性能。ADP1714具有跟踪特性，允许输出跟随外部电压轨或基准电压。

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ADP1713:  300 MA、低压差、CMOS线性稳压器

Product Description

ADP1712/ADP1713/ADP1714均为低压差线性稳压器，提供5引脚小型TSOT封装，采用2.5 V至5.5 V电源供电，最大输出电流为300 mA。驱动300 mA负载时压差仅为170 mV；低压差特性不仅改善了效率，而且能使器件在很宽的输入电压范围内工作。这些器件采用新颖的缩放架构，驱动100 μA负载时地电流非常低(75 μA)，因而是电池供电便携式设备的理想选择。

ADP1712/ADP1713/ADP1714均提供16种固定输出电压选项。ADP1712还提供可调型号产品，允许通过一个外部分压器在0.8 V至5 V范围内调节输出电压。ADP1712固定型号产品可以连接外部电容，对软启动时间进行编程。ADP1713可以连接一个基准电压旁路电容，不仅降低输出电压噪声，还可改善电源抑制性能。ADP1714具有跟踪特性，允许输出跟随外部电压轨或基准电压。

ADP1712/ADP1713/ADP1714经过优化，利用2.2 μF小型陶瓷输出电容可实现稳定工作，同时提供良好的瞬态性能，而占用的电路板空间则极小。使能引脚控制所有器件的输出电压。如果输入降至最小阈值以下，欠压闭锁电路将禁用稳压器。这些器件还具有短路保护和热过载保护功能，可以防止器件在不利条件下受损。

应用

  • 移动电话
  • 数码相机和音频设备
  • 便携式电池供电设备
  • 后DC-DC调节

    • 数据手册，Rev. 0，1/07

    RESOURCES & TOOLS

    What is your task? Try Lead the Way AdvisorTM BETA
    Eb

    EVALUATION BOARDS & DEVELOPMENT KITS

    Ts

    TOOLS, SOFTWARE & SIMULATION MODELS

    • 最大输出电流：300 mA
    • 输入电压范围：2.5 V至5.5 V
    • 高效驱动小负载，100 μA负载时IGND = 75 μA
    • 低关断电流：小于1 μA
    • 极低压差：170 mV（300 mA负载）
    • 初始精度：±1%
    • 线路、负载和温度精度：±2%
    • 具有软启动特性，提供16种固定输出电压选项：0.75 V至3.3 V (ADP1712)
    • 低输出噪声：40 μV均方根值
    • 高PSRR：72 dB @ 1 kHz
    • 仅需2,2uF陶瓷输出电容即可稳定工作
    • 更多详情请查看数据手册
    • Product Description: 300 mA, Low Dropout, CMOS, Low Noise Linear Regulator w/ Reference Bypass
    • Vout Preset (V): 16 Options 0.75V to 3.3V
    • Vout Adj Range: n/a
    • Vin Range (Vmin to Vmax): 2.5 to 5.5
    • Iout (max): 300mA
    • Supply Current : 420µA
    • Vdropout @ Rated Iout: 170mV to 200mV
    • Vout Total Acc: 2% @ 0.1 mA - Iout max
    • Package: TSOT-5
    • # of Outputs: 1
    • Shutdown: Yes
    • Operating Temp Range: -40 to +125

    ADP1713典型应用电路图

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    • 预发布：该产品型号尚未投入正式生产，但是可以提供样片。
    • 生产：该产品型号目前已在生产，可以购买和索取样片。
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    这种集成电路（IC）的封装说明，例如：DIP，SOIC和BGA封装。评估板是一块用来演示器件性能的试验板，该器件也包含在该评估板上。

    欲详细了解封装图和化学成份请访问：  封装网页

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    引脚数是指该器件的引脚、球状焊点或焊盘的数量。产品技术资料中提供引脚排列图和引脚功能描述。

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    这是指该器件允许的工作温度范围。以下为所规定的三种温度范围：
    • 民用温度范围：0 ºC～＋70 ºC
    • 军用温度范围：－55ºC ～＋125ºC
    • 工业用温度范围：不同型号的产品的温度范围可能不同。欲了解更多信息，请查阅产品技术资料。
    • 汽车工作温度范围：-40 ℃～ +125 ℃
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    无铅封装产品
    ADI公司由于对应用环境的考虑，提供许多无铅（Pb）封装产品。欲获知更多关于无铅封装产品的信息，请访问我们的 Pb 无铅（Pb）封装产品网页。

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