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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 高いDCおよびAC精度によって測定品質を向上
- 分解能:18ビット、ミッシングコードなし
- スループットレート:500ksps、パイプライン遅延/レイテンシなし
- SN比:94.6dB、THD:-101.4dB (10kHz時)
- 遷移ノイズ:1.6 LSBRMS
- DNL:±0.5 LSB (typ)、INL:±2.8 LSB (typ)
- 高集積ADCによってコストとスペースを削減
- リファレンス(6ppm/℃)およびリファレンスバッファ内蔵
- 内部リファレンスバッファ
- バイポーラアナログ入力範囲:±5V
- 広い電源範囲と低電力によって電源設計を簡素化
- アナログ電源:5V
- デジタル電源:2.3V~5V
- 消費電力:25.8mW (500ksps時)
- シャットダウンモード:10µA
- 複数の業界標準シリアルインタフェースと小型パッケージによってサイズを小型化
- SPI/QSPI™/MICROWIRE®/DSP対応シリアルインタフェース
- 小型12ピンTDFNパッケージ(3mm x 3mm)
18ビット、500ksps、SAR ADCのMAX11156は、真のバイポーラ入力範囲、小型、内部リファレンスなどの特長を備え、優れたACおよびDC性能を発揮します。MAX11156は、単一の5V電源で動作し、±5V (10VP-P)入力範囲を測定します。特許取得済みのチャージポンプアーキテクチャによって、ハイインピーダンスソースの直接サンプリングが可能です。MAX11156は、オプションの内部リファレンスとバッファを備え、コストとスペースを節約します。
このADCは、94.6dBのSN比と-101.4dBのTHD (typ)を実現します。MAX11156は、18ビットのミッシングコードなしと±2.8 LSB INL (typ)を保証します。
MAX11156は、2.5V、3V、3.3V、または5VロジックでSPI対応シリアルインタフェースを使用して通信します。このシリアルインタフェースを使用すると、マルチチャネルアプリケーションで複数の並列ADCをデイジーチェーン接続することが可能で、ビジーインジケータオプションによってシステムの同期とタイミングを簡素化することもできます。
MAX11156は、12ピンTDFNパッケージ(3mm x 3mm)で提供され、-40℃~+85℃の温度範囲での動作が保証されています。
アプリケーション
- 自動試験装置
- データ収集システム
- 産業用制御システム/プロセス制御
- 医療用計測
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よく聞かれる質問(FAQ)
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MAX11156
資料
Filters
1つが該当
データシート
2
信頼性データ
1
35.95K
技術記事
1
HTML
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX11156ETC+ | Thin Dual Flatpack No Leads |
|
|
MAX11156ETC+T | Thin Dual Flatpack No Leads |
|
- MAX11156ETC+
- ピン/パッケージ図
- Thin Dual Flatpack No Leads
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX11156ETC+T
- ピン/パッケージ図
- Thin Dual Flatpack No Leads
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 27, 2024
- 2400
ASSEMBLY
MAX11156ETC+
製造中
MAX11156ETC+T
製造中
9 18, 2015
- 1572
DESIGN,ELECTRICAL DA
MAX11156ETC+
製造中
6 5, 2015
- 1539
TEST
MAX11156ETC+
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 27, 2024
- 2400
ASSEMBLY
9 18, 2015
- 1572
DESIGN,ELECTRICAL DA
6 5, 2015
- 1539
TEST
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 | ||
---|---|---|---|---|
Product1 |
||||
|
16ビット、500ksps、±5V、SAR ADC、リファレンス内蔵、TDFN |
|||
シングル・チャンネルA/Dコンバータ1 |
||||
製造中 |
16ビット、250ksps、±5V SAR ADC、リファレンス内蔵、TDFNパッケージ |
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ドライバ/ソフトウェアをリクエスト評価用キット 1
MAX11156EVSYS
MAX11156の評価システム
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アプリケーション
- 自動試験装置
- データ収集システム
- 産業用制御システム/プロセス制御
- 医療用計測
- ナローバンドレシーバ