製品概要
機能と利点
- 6チャネルのロジック・アイソレータ：2500VRMS（1 分間）
- UL-CSA規格認定取得中
- 絶縁型DC電力：
- 最大100mAでの1.8V ～5Vロジック電源
- 最大100mAでの0.6V ～5V補助電源
- 外付け部品は不要
- SPI/デジタル対応オプション（LTM2887-S）またはI2C対応オプション（LTM2887-I）
- 同相トランジェント耐性が高い：30kV/μs
- 高速動作
- 10MHzのデジタル絶縁
- 4MHz/8MHzのSPI 絶縁
- 400kHzのI2C絶縁
- 3.3V 動作（LTM2887-3）または5V動作（LTM2887-5）
- 1.62V ～5.5Vのロジック電源
- 絶縁障壁間での±10kVのESD保護（人体モデル）
- 連続動作時の最大電圧：560VPEAK
- 低電流シャットダウン・モード（<10μA）
- 高さの低い15mm×11.25mm×3.42mm BGAパッケージ
製品概要
LTM2887は、完全なガルバニック・デジタルμModule®（マイクロモジュール）アイソレータです。外付け部品は必要ありません。3.3Vまたは5Vの単電源により、一体化された絶縁型DC/DCコンバータを介してインタフェースの両側に電力を供給します。ロジック電源ピンにより、主電源に関係なく、1.62V ～5.5Vのさまざまなロジック・レベルとのインタフェースを容易にとることができます。
供給可能なオプションは、SPI規格およびI2C規格（マスタ・モードのみ）に準拠しています。
絶縁サイドには、設定可能な電流制限を備える2つの公称5Vの電源があり、それぞれ100mAより大きい負荷電流供給能力を持っています。各電源は、1本の外付け抵抗を使用して公称値から調整できます。
結合インダクタと絶縁パワー・トランスにより、入力と出力のロジック・インタフェース間で2500VRMSの絶縁を実現します。このデバイスは、グランド・ループが切断されているシステムに最適であり、同相電圧範囲を広くすることができます。同相トランジェントが30kV/μsを超える場合に通信が途切れません。
アプリケーション
- 絶縁型のSPIインタフェースまたはI2Cインタフェース
- 産業用システム
- テスト装置および測定装置
- 切断されているグランド・ループ
製品カテゴリ
マーケット＆テクノロジー
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (4)
参考資料
-
R596 Reliability Data3/26/2018
-
DC1791A - Demo Manual1/19/2017
-
Digital Isolator Product Selection Guide10/3/2017
-
μModule Isolators7/13/2017
-
安全規格認証や適合の取得状況1/28/2016
-
イノベーションを保護する：高精度から高出力まで5/23/2022
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LTM2887 コンパニオン製品
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| LTM2887CY-3I#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887CY-3S#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887CY-5I#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887CY-5S#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887HY-3I#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887HY-3S#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887HY-5I#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887HY-5S#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887IY-3I#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887IY-3S#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887IY-5I#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| LTM2887IY-5S#PBF | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ | R596 Reliability Data |
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