LTM2883
製造中±12.5Vおよび5Vの可変安定化電源を備えたSPI/デジタルまたはI2C対応のμModuleアイソレータ
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$14.07
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製品の詳細
- 2500VRMS/1 分間(UL1577対応)
UL規格認定® ファイル番号E151738 - 絶縁型の可変DC電源:
- 3V~5V(最大30mA)
- ±12.5V(最大20mA)
- 外付け部品不要
- SPI(LTM2883-S)対応オプションまたはI2C(LTM2883-I)対応オプション
- 同相トランジェント耐性が高い:30kV/μs
- 高速動作:
- 10MHzのデジタル絶縁
- 4MHz/8MHzのSPI絶縁
- 400kHzのI2C絶縁
- 3.3V動作(LTM2883-3)または5V動作(LTM2883-5)
- 1.62V~5.5Vのロジック電源
- 絶縁障壁間での±10kVのESD保護(人体モデル)
- 連続動作時の最大電圧:560VPEAK
- 低電流シャットダウン・モード(<10μA)
- 高さの低い(15mm × 11.25mm × 3.42mm)BGAパッケージ
LTM2883は、6チャネルの完全なガルバニック・デジタルµModule®(マイクロモジュール)アイソレータです。外付け部品は必要ありません。3.3Vまたは5Vの単電源により、一体化された絶縁型DC/DCコンバータを介してインタフェースの両側に電力を供給します。ロジック電源ピンにより、主電源に関係なく、1.62V~5.5Vのさまざまなロジック・レベルとのインタフェースを容易にとることができます。
供給可能なオプションは、SPI規格およびI2C規格(マスタ・モードのみ)に準拠しています。
絶縁サイドには、公称±12.5Vおよび5Vの電源があり、それぞれ20mAより大きい負荷電流供給能力を持っています。各電源は、1本の外付け抵抗を使用して公称値から調整できます。
結合インダクタと絶縁パワー・トランスにより、入力と出力のロジック・インタフェース間で2500VRMSの絶縁を実現します。このデバイスは、グランド・ループが切断されているシステムに最適であり、同相電圧範囲を広くすることができます。同相トランジェントが30kV/μsを超える場合に通信が途切れません。
アプリケーション
- 絶縁型のSPIインタフェースまたはI2Cインタフェース
- 産業用システム
- テスト装置および測定装置
- 切断されているグランド・ループ
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 1
技術記事 1
安全性および規制遵守 1
ビデオ 4
製品セレクタ・カード 4
プレス・リリース 1
ソリューション・カタログ 1
安全性および規制遵守 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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LTM2883CY-3I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883CY-3S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883CY-5I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883CY-5S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883HY-3I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883HY-3S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883HY-5I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883HY-5S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883IY-3I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883IY-3S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883IY-5I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2883IY-5S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 21, 2021 - 21_0159 Ink Mark to Laser Mark Conversion for µModule |
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LTM2883CY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2883CY-3S#PBF | ||
LTM2883CY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2883CY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-5S#PBF | 製造中 | |
2 28, 2020 - 20_0123 Micro-Module, Test Site Transfer from Analog Devices Singapore to Analog Devices Penang, Malaysia |
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LTM2883CY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2883CY-3S#PBF | ||
LTM2883CY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2883CY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2883HY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2883IY-5S#PBF | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。