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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- ノイズ指数: 1.8 dB
- ゲイン: 20 dB
- OIP3: +20 dBm
- 単電源: 3 V/65 mA
- 50 Ω に整合した入出力
- ダイ・サイズ: 2.52 mm x 1.32 mm x 0.1 mm
HMC516 チップは、7 GHz ~ 17 GHz の周波数範囲をカバーする高ダイナミック・レンジの GaAs PHEMT MMIC 低ノイズ・アンプ(LNA)です。HMC516 は、小信号ゲインが 20 dB、ノイズ指数が 1.8 dB で、出力 IP3 が +20 dBm を超えます。このチップはサイズが小さいため、ハイブリッドまたは MCM アセンブリに容易に組み込むことができます。全てのデータは、直径 0.075 mm(3 mil)、最短 0.31 mm(12 mil)のリボン・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続してテストしたものです。直径 0.025 mm(1 mil)の 2 本のボンディング・ワイヤを使って、RFIN と RFOUT を接続することもできます。
アプリケーション
- ポイント to ポイント無線
- ポイント to マルチポイント無線および VSAT
- 試験装置およびセンサー
- 防衛および宇宙
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HMC516-Die
資料
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アプリケーション・ノート
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC516 | CHIPS OR DIE |
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HMC516-SX | CHIPS OR DIE |
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- HMC516
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC516-SX
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- CHIPS OR DIE
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