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HMC373 Data Sheet3/22/2019PDF635K
製品概要
機能と利点
- ノイズ指数: 0.9 dB
- 出力 IP3: +35 dBm
- ゲイン: 14 dB
- 低損失 LNA バイパス経路
- 単電源: +5 V/90 mA
- 50 Ω に整合した出力
製品概要
HMC373LP3(E) は、高ダイナミック・レンジの汎用 GaAs MMIC 低ノイズ・アンプで、低損失の LNA バイパス・モードを搭載しています。このアンプは、700 MHz ～ 1000 MHz で動作する GSM および CDMA のセルラ基地局のフロントエンド・レシーバに最適で、+5 V/90 mA の単電源で、0.9 dB のノイズ指数、14 dB のゲイン、+35 dBm の IP3 を実現します。
RF 入力整合、RF グラウンド、DC バイアスを最適化するために必要な外付け部品がごくわずかなこの LNA の入力と出力のリターン・ロスはそれぞれ 28 dB と 12 dB です。1 本の制御ラインを短絡回路から開放回路にすることにより、LNA を 2 dB の低損失バイパス・モードに切り替えて、消費電流を 10 μA に低減することができます。ノイズ指数の改善が必要なアプリケーションについては、HMC668LP3(E) を参照してください。
アプリケーション
- GSM、GPRS および EDGE
- CDMA および W-CDMA
- 私設ランド・モバイル無線
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (1)
参考資料
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AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 (Rev. 0)8/9/2019PDF247 K
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Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note11/11/2015PDF189 K
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RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022PDF7 M
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Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)5/3/2019PDF1 M
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)4/25/2017PDF0 M
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Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-B (QTR: 2013-00233)10/29/2015PDF772 K
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Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)10/29/2015PDF1 M
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LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions4/1/2015PDF381 K
ツールおよびシミュレーション
Sys-Parameters
Sys-Parameter Models for Keysight Genesys
Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.
S-Parameters
ZIP
HMC373 S-Parameters
6.19 K
設計ツール
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| HMC373LP3E | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC373LP3ETR | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
PCN-PDN情報
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サポート ＆ ディスカッション
HMC373 Discussions
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。