製品概要
機能と利点
- 優れたノイズ指数: 2.5 dB
- ゲイン: 13 dB
- 単電源: +3 V/30 mA
- 小型: 1.42 mm x 1.06 mm x 0.1 mm
製品概要
HMC341 チップは、24 GHz ～ 30 GHz の周波数範囲をカバーする GaAs MMIC 低ノイズ・アンプ（LNA）です。このチップはサイズが小さい（1.51 mm²）ため、マルチチップ・モジュール（MCM）に容易に組み込むことができます。このチップは GaAs PHEMT プロセスを採用し、+3 V/30 mA の 1 つのバイアス電源から 2.5 dB のノイズ指数で 13 dB のゲインを実現します。全てのデータは、直径 0.025 mm（1 mil）、最短 0.31 mm（12 mil）のワイヤ・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続して測定したものです。
アプリケーション- ミリ波ポイント to ポイント無線
- LMDS
- VSAT および SATCOM
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
参考資料
ツールおよびシミュレーション
Sys-Parameters
Sys-Parameter Models for Keysight Genesys
Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.
S-Parameters
ZIP
HMC341 Die S-Parameters
5.8 K
設計ツール
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| HMC341 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| HMC341-SX | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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