製品概要

機能と利点

  • IEEE 32ビット浮動小数点、40ビット浮動小数点、32ビット固定小数点の各データタイプをサポートする333MHz / 2GFLOPs SIMD SHARCコア
  • 3MビットSRAM
  • 23個のゼロ・オーバヘッドDMAチャンネル
  • 受賞AD1896の基づいた高精度8チャンネル非同期サンプル・レート・コンバータ
  • 入力データ・ポート(IDP)、汎用I/Oなどのペリフェラルに対するユーザー定義のアクセスを可能にするデジタル・オーディオ・インターフェース(DAI)
  • I2S、左詰めサンプル対、TDMモードをサポートするシリアル・ポート(SPORT)×6
  • マスター・モードとスレーブ・モードをサポートするSPI互換ポート×2
  • パルス幅変調(PWM)チャンネル×16
  • フル機能タイマー×3
  • 1~32倍の周波数乗算が可能なPLL
  • 136ボールMBGAと144ピンLQFP E-Padパッケージ・オプション
  • 民生用温度範囲

製品概要

第3世代のSHARC®プロセッサ(ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364、ADSP-21365を含む)は、強化されたコア性能、オーディオとアプリケーションに特化したペリフェラル、新しい構成のメモリを提供します。すべてのデバイスはピンコンパチブルでこれまでのすべてのSHARCプロセッサと完全なコード互換性を持っています。これらSHARCプロセッサ・ファミリーの製品は単一命令(複数データ[SIMD]コア)を採用しています。このコアは、32ビット固定小数点と32 / 40ビット浮動小数点の両演算フォーマットをサポートしているので特にハイエンド・オーディオ・アプリケーションに最適です。

ADSP-21364は、第3世代SHARCプロセッサ・ファミリーで、高性能(333MHz / 2GFLOPS)を備えたデバイスです。この高い性能レベルにより、ADSP-21364はますます高度な条件が求められる汎用およびプロ用オーディオの市場に特に適しています。高いコア性能に加えて、8チャンネルの非同期サンプル・レート・コンバータなどのオーディオ専用周辺機能を搭載しているため、業界最先端のイコライゼーション、リバーブ、その他の音響効果処理が要求されるアプリケーションに最適です。

第3世代のSHARC®プロセッサにはハードウェア設計を簡素化し、設計上のリスクを最小化すると同時に、最終製品の市場化までの時間を短縮するように設計された、特定用途向けの周辺機能も集積化されています。グループ化されて一般的にデジタル・オーディオ・インタフェース(DAI)と呼ばれる機能も備えており、これらの各機能ブロックは相互に接続したり、あるいはソフトウェア・プログラマブルな信号ルーティング・ユニット(SRU)を介して外部ピンに接続することが可能です。SRUはDAIブロック間の完全で柔軟なルーティングを可能にする革新的なアーキテクチャです。SRUを介して接続されるペリフェラルには、シリアル・ポート、SPIポート、入力データ・ポート、高精度クロック発生器、高精度8チャンネルの非同期サンプル・レート・コンバータ機能ブロックなどがあります。このリソース有効利用の柔軟性と、使い易いSHARCプロセッサ・プログラミング・モデルとの組み合わせにより、さまざまなI/O条件を持つ複数の製品に対して1つのハードウェア・デザインを活用することが可能になります。

製品ライフサイクル icon-recommended 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット (3)

参考資料

  • すべてを表示 (76)
  • データシート (1)
  • アプリケーション・ノート (45)
  • ユーザ・ガイド (5)
  • プロセッサ・マニュアル (4)
  • ソフトウェア・マニュアル (11)
  • エミュレータ・マニュアル (3)
  • Integrated Circuit Anomalies (1)
  • エミュレータ・マニュアル (レガシー) (2)
  • 製品ハイライト (2)
  • FAQ (1)
  • セレクション・ガイド (1)
  • アプリケーション・ノート
    ソフトウェア・マニュアル
    FAQ

    ソフトウェア & システム

    Software Development Tools

    Software Modules

    ツール

    設計ツール

    SHARC プロセッサ ソフトウェア&ツール

    SHARC プロセッサ ソフトウェア&ツールの一覧を掲載しております。

    BSDL Model Files

    Designing with BGA

    Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages

    ADSP-2136x: 144 pin LQFP Package

    [BSDL Original File]

    ADSP-2136x: 136 Ball MBGA Package

    [BSDL Original File]

    設計リソース

    アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。

    PCN-PDN Information

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