ADP222
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ADP222

電圧レギュレータ、デュアル、300mA、固定出力電圧、低ノイズ、高PSSR

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 15
1Ku当たりの価格 最低価格:$0.58
特長
  • 入力電圧範囲:2.5 V~5.5 V
  • 小型8ピン2mm×2mm、LFCSPパッケージ
  • 初期精度: ±1%
  • 高PSRR:
    70dB@10kHz
    60dB@100kHz
    40dB@1MHz
  • 低ノイズ:
    27μVrms@VOUT=1.2V
    50μVrms@VOUT=2.8V
  • 優れた過渡応答特性
  • 低いドロップアウト電圧:170 mV@300mA負荷時
  • 無負荷時、両LDOイネーブル状態でのグランド電流:65μA(typ)
  • 過電流と過熱保護機能
製品概要
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300mAの調整可能出力を持つデュアルADP223/ADP225と固定出力のデュアルADP222/ADP224は、高PSRR、低ノイズ、低静止時電流と低いドロップアウト電圧を備えた安定化電源で、厳しい性能と省ボードスペースの要求のある無線アプリケーションにとっては最適です。

低い静止時電流、低いドロップアウト電圧、そして広い入力電圧範囲を備えたADP222は、携帯機器のバッテリの寿命を拡張します。

ADP222は、低いヘッドルーム電圧で動作していても100kHzほどの高い周波数に対して60dB以上の電源電圧除去特性を維持する電源です。ADP222は、ノイズ・バイパス用コンデンサを必要とせずに、競合のLDOよりも優れたノイズ性能を提供します。過電流とサーマル保護回路は、逆条件下のダメージを保護します。

ADP224とADP225はそれぞれADP222とADP223と同じですが、出力の急速放電(QOD)機能が加わっています。ADP222/ADP223/ADP224/ADP225は、小型8ピン、2mm×2mmのLFCSPパッケージで供給され、超小型1μF(±30%)のセラミック出力コンデンサで安定な動作が得られるため、幅広い携帯機器の電源としては、最小の必要ボード面積ですみます。

アプリケーション
  • 携帯電話
  • デジタルカメラおよびオーディオ・デバイス
  • バッテリ駆動やポータブルな装置
  • ポータブル医用機器
  • ポストDC/DCレギュレータ

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

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8 8, 2022

- 22_0192

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

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10 18, 2016

- 16_0036

Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products

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8 6, 2014

- 13_0244

Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China

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Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

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Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

リファレンス・デザイン 1

NOVPED iMX6 QP Dev Kit

NXP iMX6 Platform EVK Hardware Verified Design for IO and Robust Power Supply

zoomopens a dialog

NXP NOVPED iMX6 QP

NXP iMX6 Platform EVK Hardware Verified Design for IO and Robust Power Supply

NXP NOVPED iMX6 QP

Circuits from the Lab®

tooltip Info:Circuits from the Lab®
NXP iMX6 Platform EVK Hardware Verified Design for IO and Robust Power Supply

機能と利点

  • Analog Devices has worked closely with FPGA and processor manufacturers to develop verified power solutions that optimize cost, size and efficiency in high performance applications
  • Our reference designs are supported by an intuitive design tool set and IP
  • Our team can provide designs for quick prototypes that can speed time to market in the most complex applications
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