ADL6010
Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
ADL6010
新規設計に推奨エンベロープ検出器、高速応答、45 dB範囲、0.5 GHz ~ 43.5 GHz
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- リニアライゼーション付きショットキー・ダイオード検出器
- 広帯域入力インピーダンス:50 Ω
- 0.5 GHz ~ 43.5 GHzの範囲で最小スロープ変動の高精度な応答
- 入力範囲:-30 dBm ~ +15 dBm(50 Ω)
- 優れた温度安定性
- スロープは2.1 V/VPEAK(入力ピーク電圧あたりの出力電圧) @ 10 GHz
- 高速エンベロープ帯域:40 MHz
- 速い出力立ち上がり時間:4 ns
- 低消費電力1.6 mA @ 5.0 V
- 2 mm × 2 mmの6ピンLFCSPパッケージ
ADL6010はマイクロ波帯域をカバーする汎用、広帯域エンベロープ検出器です。この製品はシンプルで使い易い6ピン構成で、消費電力は非常に低く(8 mW)、最高水準の精度を提供します。出力は無線周波数(RF)入力信号の瞬時振幅に比例したベースバンド電圧です。0.5 GHzから43.5 GHzまでのRF入力対エンベロープ出力の伝達関数のスロープ変化は最小になっています。
検出器セルは独自の8個のショットキー・ダイオード・アレーを使用していますが、その後に入力の電圧振幅に対して通常×2.2のスケール・ファクタ(又は伝達利得)のリニア電圧計を形成する画期的なリニアラザー(直線化)回路が接続されています。
ADL6010は本来、電力に応答するデバイスではありませんが、次のように入力を規定することは便利です。つまり、許容入力電力は、50 Ωの信号源入力インピーダンスに対して-30 dBm ~ +15 dBmの範囲です。相当する入力電圧振幅11.2 mV ~ 1.8 Vによって、コモン(COMM)から上に約25 mV ~ 4 Vの擬似DC出力を生成します。
バランス型検出器構成の微妙な面は、非直線的な信号源負荷によって起こる偶数次歪が入力で全く生じないことです。これは信号サンプルを低結合のカプラを使って抽出するアプリケーションでは重要な利点となり、従来のダイオード検出器に対して大きな改善となります。
変動するRF入力振幅の電力相当値はRMS-DCコンバータICを追加することにより抽出できます。あるいは、ベースバンド出力を適切な高速A/Dコンバータ(ADC)に供給して、デジタル領域でrms値(あるいはピークto平均比率などの他の信号マトリックス)を計算することができます。
出力応答の正確さは電源電圧の変動(4.75 V ~ 5.25 Vの範囲)に影響されません。超低消費電力によって長期安定性が向上します。
ADL6010ACPZNは−40°C ~ +85°Cの動作で仕様が規定されており、ADL6010SCPZNは−55°C ~ +125°Cの動作で仕様が規定されております。両方共6ピン2 mm × 2 mm LFCSPパッケージを採用しています。
アプリケーション- マイクロ波帯ポイントtoポイント・リンク
- マイクロ波計測器
- レーダ・ベースの計測システム
ドキュメント
データシート 1
技術記事 3
ビデオ 1
リファレンス設計 2
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADL6010ACPZN | 6-Lead LFCSP (2.05mm x 2.05mm w/ EP) | ||
ADL6010ACPZN-R2 | 6-Lead LFCSP (2.05mm x 2.05mm w/ EP) | ||
ADL6010ACPZN-R7 | 6-Lead LFCSP (2.05mm x 2.05mm w/ EP) | ||
ADL6010CHIPS | CHIPS OR DIE | ||
ADL6010CHIPS-SX | CHIPS OR DIE | ||
ADL6010SCPZN | 6-Lead LFCSP (2.05mm x 2.05mm w/ EP) | ||
ADL6010SCPZN-R2 | 6-Lead LFCSP (2.05mm x 2.05mm w/ EP) | ||
ADL6010SCPZN-R7 | 6-Lead LFCSP (2.05mm x 2.05mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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該当なし | ||
8 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin |
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ADL6010ACPZN-R7 | 製造中 | |
ADL6010SCPZN-R7 | 製造中 | |
8 30, 2022 - 22_0192 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADL6010SCPZN | ||
ADL6010SCPZN-R2 | 製造中 | |
ADL6010SCPZN-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。