ADA4857-1
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ADA4857-1

オペアンプ、高速、超低歪み、低消費電力、低ノイズ

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$1.75
特長
  • 高速-3dB帯域幅:
    850MHz(G=+1、RL=1kΩ、LFCSPパッケージ)
    -3dB帯域幅:750MHz(G=+1、RL=1kΩ、SOICパッケージ)
    スルーレート:2800V/µs
  • 低歪み:-88dBc@10MHz(G =+1、RL =1kΩ)
  • 低消費電力:アンプ1個当たり5mA@10V
  • 低ノイズ:4.4nV/√Hz
  • 広い電源電圧範囲:5V~10 V
  • パワーダウン機能
  • 8ピンのSOICパッケージ(シングル版)と3mm×3mmの8ピンLFCSPパッケージ(シングル版)、4mm×4mmの16ピンLFCSPパッケージ(デュアル版)を採用しています。
製品概要
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ADA4857は、ユニティ・ゲインで安定動作する、高速、低歪み、ロー・ノイズ、高スルーレートを持つ電圧帰還型アンプです。10MHzでのSFDRが-88dBを備えたADA4857は、超音波、ATE、アクティブ・フィルタあるいはADコンバータのドライバなどのアプリケーションに最適なソリューションです。アナログ・デバイセズ社独自の次世代XFCBプロセスと革新的なアーキテクチャにより、このように高性能のアンプが可能になりました。

ADA4857は、帯域幅は850MHz、スルーレートは2,800V/μsを備え、そしてセトリングは15nsで0.1%に到達します。広い電圧範囲(5V~10V)を備えているため、ADA4857は、高いダイナミックレンジ、高精度、速度を必要とするシステムにおいて理想的な製品候補の一つといえます。

ADA4857-1は、3mm×3mmの8ピンLFCSPパッケージと通常の8ピンSOICパッケージで提供しています。ADA4857-2は、4mm×4mmの16ピンLFCSPパッケージを採用しています。LFCSPは、露出パッドを特長としており、PCB基盤への低熱抵抗パスを実現しています。このパスよって、より効率的な熱交換が可能となり、信頼性が向上されます。ADA4857は拡張工業温度範囲-40℃~+125℃で動作します。

アプリケーション

  • 計測機器
  • IFアンプおよびベースバンド・アンプ
  • アクティブ・フィルタ
  • ADCドライバ
  • DACバッファ
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    本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

    なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

    ドキュメント

    ドキュメント

    アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
    製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
    ADA4857-1YCPZ-R7
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    ADA4857-1YCPZ-RL
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    ADA4857-1YRZ
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    ADA4857-1YRZ-R7
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    モデルでフィルタ

    reset

    重置过滤器

    製品モデル

    製品ライフサイクル

    PCN

    7 25, 2017

    - 17_0068

    CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices

    2 13, 2014

    - 14_0038

    Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

    11 23, 2010

    - 10_0004

    Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor

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    ソフトウェアおよび製品のエコシステム

    ソフトウェアおよび製品のエコシステム

    評価用キット

    評価用キット 1

    EVAL-HSAMP-1

    Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers

    zoom

    EVAL-HSAMP-1

    Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers

    Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers

    機能と利点

    • Enables quick breadboarding/prototyping
    • User defined circuit configuration
    • Edge mounted Subminiature Version A (SMA) connector
    • provisions Easy connection to test equipment and other circuits

    製品の詳細

    The Universal Single High Speed Amplifier Evaluation Boards are bare boards that enable users to quickly prototype a variety of amplifier circuits, which minimizes risk and reduces time to market. These boards are all RoHs Compliant. See ordering guide below on what board to order by lead count and package.

    ツールおよびシミュレーション

    ツールおよびシミュレーション 8

    LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

     

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