絶縁LVDS

絶縁LVDS(低電圧差動伝送)デバイスは、LVDSレシーバ入力に印加された差動信号を絶縁バリアを隔てて反対側の出力に結合させ、ビット・ストリームやクロックをLVDSとして再伝送します。アナログ・デバイセズのドロップインLVDSアイソレータを使うことで、ポイントtoポイント・アプリケーションやマルチドロップ・アプリケーション向けに堅牢で高速な差動伝送の設計が可能となります。iCoupler®チップ・スケール・トランス技術を超高速データ・エンコーディング用に拡張することで、これらのLVDSアイソレータは、10Gbpsの合計帯域幅に対しチャンネルあたり最大2.5Gビットのデータ・レートに対応します。高価なファイバ実装、スタンダード・デジタル・アイソレータやフォトカプラ経由のデシリアライズ・リンク、トランスや高電圧コンデンサを使用し設計に労力のかかる特注ソリューションなどとは異なり、アナログ・デバイセズのギガビット・デジタルLVDSアイソレータは、10Gbpsでの包括的な高性能絶縁を実現する唯一の集積化製品です。高性能のガルバニック絶縁は、アナログ・フロント・エンド(AFE)、プロセッサ間のシリアル通信、またはビデオおよび画像データ(HDIアイソレータなど)や、ボード間絶縁またはLVDSやCMLシグナル・チェーン用のケーブル・インターフェースでの絶縁などのアプリケーションで採用されています。
製品セレクション・テーブル

安全性および規制コンプライアンスに関する情報

デジタル・アイソレーション製品のiCouplerファミリは、UL、CSA、VDE、TÜV、CQC、ATEX、IECExなどの様々な規制機関によってテストされ承認されています。この表は、各製品で達成された等級をまとめたもので、実際の安全性証明書のコピーへのリンクが含まれています。

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