问题:
使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？（第4部分）
答案:
本系列的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了电源系统(PDS)的设计， 以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分讨论了如何通过巧妙的裸露焊盘(E-Pad)设计实现信号链设计的优质性能和散热效果。第四部分将讨论PCB中各层面之间交叉耦合的问题，这点是不容忽视的。
在PCB设计中，一些高速转换器的布局布线不可避免地会出现一个电路层与另一个交叠的情况。某些情况下，敏感的模拟层(电源、接地或信号)可能就在高噪声数字层的正上方。大多数设计人员认为这无关紧要，因为这些层面位于不同的层。是否如此呢？我们来看一个简单的测试。
选择相邻层中的一层，并在该层面注入信号。然后，将交叉耦合层连接到一个频谱分析仪。可以看到，耦合到相邻层的信号非常多。即使间距40密尔，某种意义上相邻层仍会形成一个电容，因此在某些频率下，信号仍会从一个层耦合到另一个层。
假设某层上的高噪声数字部分具有高速开关的1V信号，层间隔离为60dB时，非受驱层将看到从受驱层耦合而来的1mV信号。对于2Vp-p满量程摆幅的12位模数转换器(ADC)而言，这意味着2LSB(最低有效位)的耦合。对于特定的系统，这可能不成问题，但应注意，当分辨率从12位提高到14位时，灵敏度会提高四倍，因而误差将增大到8LSB。
忽略交叉面/交叉层耦合可能不会导致系统设计失败，或者削弱设计，但必须保持警惕，因为两个层面之间的耦合可能比想象的要多。
在目标频谱内发现噪声杂散耦合时，应注意这一点。有时候，布局布线会导致非预期信号或层交叉耦合至不同层。调试敏感系统时请记住这一点：问题可能出在下面一层。
