SSM2306

不推荐用于新设计

2 W, 无滤波器、D类立体声音频放大器

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概述

SSM2306是一款全集成式高功效D类立体声音频放大器，针对便携式应用实现高性能而设计。应用电路只需极少的外部器件，采用2.5 V至5.0 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时，它能够提供2 W连续输出功率，驱动4 Ω负载，总谐波失真及噪声(THD + N)低于10%。

SSM2306采用超低空闲电流、高功效、低噪声调制方案。以5.0 V电源供电、以1.4 W功率驱动8 Ω负载时，该器件的功效比大于87%，信噪比(SNR)高于96 dB。与其它D类架构相比，PDM调制可提供更低的电磁辐射。

SSM2306具有微功耗关断模式，关断电流典型值为20 nA。对 SD 引脚施加逻辑低电平可以使能关断模式。

该器件架构使之能实现极低水平的爆音与咔嚓声，使器件开启和关闭期间输出端的电压突波较小，从而降低启动和停用时的声频噪声。SSM2306提供完全差分输入，可以出色地抑制输入端的共模噪声。如果直流输入共模电压约为V_DD/2，则可以省去输入耦合电容。

SSM2306还具有出色的电源噪声抑制性能，包括GSM传输突发脉冲和RF整流所引起的噪声。

该器件具有18 dB的预设增益，利用外部电阻可以降低该增益。

SSM2306的额定温度范围为−40°C至+±85°C商用温度范围。它还内置热关断和输出短路保护功能，采用16引脚、3 mm x 3 mm引脚架构芯片级封装(LFCSP)。

应用

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
SSM2306CPZ-REEL	16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
SSM2306CPZ-REEL7	16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

2月 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0038_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
SSM2306CPZ-REEL
SSM2306CPZ-REEL7