PM155S
量产航空航天用单芯片JFET输入运算放大器
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产品详情
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PM155提供低输入电流、高压摆率特性,可以直接与LF155型放大器互换使用。这款运算放大器采用新型工艺,匹配的JFET晶体管和标准双极性晶体管可以在同一芯片上制造。高精度使PM155对新设计特别有利,可以代替模块式和混合型放大器。与许多设计不同,输入失调电压调零不会使共模抑制比或输入失调电压漂移性能下降。低输入电压噪声、低输入电流噪声和低1/f噪声转折频率使这款放大器适合各种低噪声、宽带宽应用。
PM155的动态特性包括典型值5V/µs的压摆率、2.5MHz增益带宽积、5.0µs的±0.01%建立时间。
参考资料
数据手册 1
交叉参考指南 1
高剂量率辐射报告 1
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962R9863601VGA | 8 ld Header | ||
5962R9863601VPA | 8-Lead CerDIP | ||
JM38510/11404SGA | ROUND HEADER/METAL CAN | ||
JM38510/11404SPA | CERDIP GLASS SEAL |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 25, 2024 - 24_0056 PM155S and PM156S SMD Datasheet Update |
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5962R9863601VGA | ||
5962R9863601VPA | ||
9月 29, 2022 - 22_0195 Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package |
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5962R9863601VGA | ||
7月 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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JM38510/11404SGA | 过期 | |
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10月 29, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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11月 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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JM38510/11404SGA | 过期 | |
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10月 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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2月 9, 2009 - 08_0073 Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages |
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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2月 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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6月 11, 2018 - 18_0043 Select Aerospace Product Obsolescence |
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