OP270S
量产航空航天用双通道、极低噪声、精密运算放大器
- 产品模型
- 7
产品详情
- 极低噪声
- 低输入失调电压：75 µV（最大值）
- 低失调电压漂移：1 µV/°C（最大值）
- 极高增益：1500 V/mV（最小值）
- 出色的共模抑制性能：106 dB（最小值）
- 压摆率：2.4 V/µs（典型值）
- 增益带宽积：5 MHz（典型值）
OP270是一款高性能、单芯片、双通道运算放大器，电压噪声极低，性能可与ADI公司的工业标准放大器OP27相媲美。
在整个军用温度范围内，OP270的输入失调电压低于75 μV，失调电压漂移低于1 μV/°C。驱动10 kΩ负载时，开环增益超过1,500,000，即使在高增益应用中，也可确保出色的增益精度和线性度。输入偏置电流小于20 nA，可减少信号源阻抗造成的误差。共模抑制比(CMRR)超过106 dB，电源抑制比(PSRR)低于3.2 µV/V，从而能够显著降低接地噪声和电源波动引起的误差。双通道OP270的功耗比两个OP27低三分之一，对于注重功耗的应用而言具有较大优势。OP270为单位增益稳定型，增益带宽积为5 MHz，压摆率为2.4 V/µs。
OP270提供出色的放大器匹配特性，这对于多增益模块、低噪声仪表放大器、双通道缓冲器和低噪声有源滤波器等应用都十分重要。
参考资料
低剂量率辐射报告 1
辐射报告 1
高剂量率辐射报告 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
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| 5962-8872101VPA | 8-Lead CerDIP | ||
| 5962L8872103VDA | CERPAK(HERM CER SRF MOUNT) | ||
| 5962R8872101V2A | 20-Lead LCC | ||
| 5962R8872101VDA | None Available | ||
| 5962R8872101VPA | 8-Lead CerDIP | ||
| OP2700000C | CHIPS OR DIE | ||
| OP270R000C | CHIPS OR DIE |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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7月 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8872101VPA | 量产 | |
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| OP2700000C | 量产 | |
| OP270R000C | 量产 | |
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10月 29, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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| 5962R8872101VPA | 量产 | |
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11月 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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| OP2700000C | 量产 | |
| OP270R000C | 量产 | |
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10月 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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3月 7, 2012 - 12_0057 OP270 QMLV/QMLR Aerospace Models Change of Wafer Fab Site & Wafer Diameter |
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| OP2700000C | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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2月 9, 2009 - 08_0073 Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages |
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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9月 21, 2009 - 09_0188 Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages |
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| 5962R8872101VDA | 量产 | |
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